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PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。因為在生產加工過程中，可能會因為設備或操作不當出現(xiàn)各種問題，不能保證生產出來的產品都是合格的。所以就需要進行PCBA測試，確保每個產品不會出現(xiàn)質量問題。PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。
1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等。
2、FCT測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的貼片加工生產治具和測試架。
3、老化測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經過老化測試后的電子產品才能批量出廠銷售。
4、疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。
5、惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。
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