深圳市深普能電子有限公司
聯(lián)系人:黎先生 13798509710
周先生 13723766241
楊先生:手機18922836372
電話:0755-89989109
傳真:0755-28830280
郵箱:spn@lgcdz.com
網(wǎng)址:www.gpeb.cn
地址:深圳市龍崗區(qū)南約高科大道56號萬達工業(yè)園2棟3樓5樓
您好,歡迎您訪問深圳市深普能電子有限公司官方網(wǎng)站!
深圳市深普能電子有限公司
聯(lián)系人:黎先生 13798509710
周先生 13723766241
楊先生:手機18922836372
電話:0755-89989109
傳真:0755-28830280
郵箱:spn@lgcdz.com
網(wǎng)址:www.gpeb.cn
地址:深圳市龍崗區(qū)南約高科大道56號萬達工業(yè)園2棟3樓5樓
造成PCBA焊接過程引腳的開裂,主要是由如下的原因造成的。
1、由于受到外力撞擊,而導致焊點裂開。
2、在進行PCBA后焊加工時,由于剪腳鉗子不鋒利,剪腳時出現(xiàn)拉扯現(xiàn)象,導致元件腳和錫點產(chǎn)生裂痕。
3、由于少錫,焊接處的焊接強度不夠,導致易開裂。
PCBA焊接過程產(chǎn)生的錫裂,還與焊接材料的質(zhì)量有很大的關系,質(zhì)量不好也會影響焊接的牢固性,在外力的影響下,易產(chǎn)生開裂的情況發(fā)生。
spn@lgcdz.com
0755-89989109
0755-28830280
820550568 1002600563