在無線充電器PCBA加工中的再流焊接工藝原理和特點(diǎn)是什么？

您的當(dāng)前位置：首頁 >> 新聞資訊 >> 公司新聞

在無線充電器PCBA加工中的再流焊接工藝原理和特點(diǎn)是什么？

發(fā)布日期：2018-08-09 作者：點(diǎn)擊：

在無線充電器PCBA加工中的再流焊接工藝原理和特點(diǎn)是什么？

在PCBA加工過程中,再流焊接是一個(gè)非常重要的工藝,將從再流焊接的基本概念,工藝流程,工藝特點(diǎn)三個(gè)維度,為您淺析再流焊接,希望對您有所幫.再流焊接是指通過熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的焊膏,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊

1.工藝流程：在流焊接的工藝流程:印刷焊膏一貼片一再流焊接

2.工藝特點(diǎn)

(1)焊點(diǎn)大小可控.可以通過焊盤的尺寸設(shè)計(jì)與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求,如焊縫的厚度。

(2)焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法.為了簡化工藝流程、降低生產(chǎn)成本,通常情況下每個(gè)焊接面只印刷一次焊膏.這一特點(diǎn)要求每個(gè)裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)(包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng))進(jìn)行焊膏分配。

(3)再流焊爐實(shí)際上是一個(gè)多溫區(qū)的隧道爐,主要功能就是對PCBA進(jìn)行加熱.對于雙面板,見下圖,布局在底面(B面)上的元器件應(yīng)滿足一定的力學(xué)要求,如BGA類封裝,元件質(zhì)量與引腳接觸面積比小于等于0.05mg/mm2的要求,以防焊接頂面元件時(shí)不掉下來。

(4)再流焊接時(shí),元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點(diǎn))上的.如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少,就容易在不對稱熔融焊錫乏面張力或再流焊接爐內(nèi)強(qiáng)迫對流熱風(fēng)的吹動(dòng)下移位，一般而言,能夠自行矯正位置的元件,焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大,元器件的定位功能越強(qiáng).我們正是利用此點(diǎn)對有定位要求元器件的焊盤進(jìn)行特定設(shè)計(jì)的。

無線充電器PCBA