最新PCBA生產(chǎn)流程詳解

發(fā)布日期：2019-07-29 作者：點擊：

PCBA是Printed Circuit Board Assembly的縮寫，即印刷電路板組裝。隨著SMT技術(shù)的不斷發(fā)展，SMT自動化水平不斷提高，更先進的設(shè)備陸續(xù)加入，相應(yīng)的生產(chǎn)流程也發(fā)生了變化。

PCBA的生產(chǎn)流程主要為：購買物料→錫膏印刷→錫膏測厚儀→貼片機貼裝→回流焊接→AOI→DIP插件→波峰焊接→焊后清洗→PCBA功能測試→成品組裝→出貨

1、購買物料

PCBA廠根據(jù)客戶下的訂單進行元器件物料、PCB板的采購，以及制作鋼網(wǎng)和治具。

2、錫膏印刷

首先，對剛從冷藏室拿出來的錫膏進行解凍、攪拌，然后通過錫膏印刷機準(zhǔn)確的漏印到PCB焊盤上。

3、錫膏測厚儀

對錫膏的印刷效果進行檢測，檢查是否出現(xiàn)連錫、少錫、漏印的情況。

4、貼片機貼裝

貼片機通過吸取元器件，可將元器件準(zhǔn)確的貼裝到PCB焊盤上。

5、回流焊接

將貼裝好元器件的PCB，放入回流焊軌道，經(jīng)過干燥區(qū)、預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，實現(xiàn)對元器件的焊接。

6、AOI檢測

電路板完成焊接之后，使用AOI對PCB板的焊接效果進行檢測，并進行QA抽檢。

7、DIP插件加工

DIP生產(chǎn)線工人對插件料進行簡單的加工，并插入板子的對應(yīng)位置。

8、波峰焊接

把插好件的板子放入波峰焊內(nèi)，經(jīng)過噴射助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，實現(xiàn)PCBA板的焊接。

9、焊后清洗

波峰焊后的PCBA板子缺陷比較多，一般需要進行維修清洗，待品質(zhì)人員檢查無誤之后即可轉(zhuǎn)入下一道工序。

10、PCBA功能測試

在PCBA功能測試中，一般要對PCBA板進行ICT,FCT老化測試、程序燒制，確保PCBA的功能正常運行，減少后期的返修率。

11、成品組裝、

PCBA板完成內(nèi)部功能的測試之后，然后進行產(chǎn)品的外殼組成。

12、出貨

最后還需要對成品進行OQC檢查，確認(rèn)無誤出貨。

PCBA就是將一塊PCB空板經(jīng)過一道道工序的加工，最終加工成一個可供用戶使用的電子產(chǎn)品。在生產(chǎn)的過程中，一環(huán)扣著一環(huán)，哪一環(huán)節(jié)出現(xiàn)了質(zhì)量問題，都對產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生很大的影響