在SMT生產(chǎn)過程中，有一種通用的防錯方式，它可以減少錯件的風險，可以降低出錯的幾率，可以有效的提高整個生產(chǎn)的品質(zhì)，這種方式就是首件機制。

所謂的首件機制，就是在正式生產(chǎn)之前先打一片樣板，這片板子會進行全方位的測試，在所有測試都通過之后，才開始正式生產(chǎn)，首件制作通常是在以下情況下進行的：1每個工作班的開始;2、更換操作者;3、更換或調(diào)整設備、工藝裝備（更換鋼網(wǎng)，更換機種）4、更改技術條件、工藝方法和工藝參數(shù)5、采用新材料或材料代用后(如加工過程中材料變更等)。

合理的首件機制可以確保在貼片機上等待安裝的元器件是正確的，所使用的錫膏狀態(tài)，回爐溫度是沒有問題的?？梢杂行У姆乐古啃圆涣汲霈F(xiàn)。首件機制是可以預先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種手段，是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法，是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量，提高經(jīng)濟效益的一種行之有效、必不可少的方法。

長期的實踐經(jīng)驗證明，首檢制是一項盡早發(fā)現(xiàn)問題、防止產(chǎn)品成批報廢的有效措施。通過首件檢驗，可以發(fā)現(xiàn)諸如工裝夾具嚴重磨損或安裝定位錯誤、測量儀器精度變差、看錯圖紙、投料或配方錯誤等系統(tǒng)性問題，從而采取糾正或改進措施，以防止批次性不合格品發(fā)生。

以下是首件測試的一些常用方法介紹，根據(jù)不同的生產(chǎn)需求，企業(yè)通常會選擇不同的測試方法，雖然使用的方法不同，但最終的效果卻是相同的。

1首件測試系統(tǒng)，是一整套整合好的系統(tǒng)，可以將生產(chǎn)的產(chǎn)品BOM直接輸入到該系統(tǒng)中，系統(tǒng)自帶的測試單元會自動對首件樣板進行測試，和輸入的BOM數(shù)據(jù)核對，確認所生產(chǎn)的首件樣板是否符合品質(zhì)要求。該系統(tǒng)比較方便，測試過程自動化，可以減少因為人員因素出現(xiàn)的誤測試?？梢怨?jié)約人力成本，但是先期投入較大。再現(xiàn)在的SMT行業(yè)中有一定的市場。的到一定企業(yè)的認可。

2 LCR 量測，這種測試方法適合一些簡單的電路板，電路板上的元器件減少，沒有繼承電路，只有一些被元器件的電路板，在打件結束之后不需要回爐，直接使用LCR對電路板上的元器件進行量測，與BOM上的元器件額定值對比，沒有異常時既可以開始正式生產(chǎn)。這種方法因其成本低廉（只要有一臺LCR就可以操作），所以被很多的SMT廠廣泛采用。

3 AOI測試，這個測試方法在SMT行業(yè)中非常的常見，適用于所有的電路板生產(chǎn)，主要是通過元器件的外形特性來確定元器件的焊接問題，也可以通過對元器件的顏色，IC上絲印的檢查來判定電路板上的元器件是否存在錯件問題?；旧厦恳粭lSMT生產(chǎn)線上都會標配一到兩臺AOI設備

4飛針測試，這種測試方法通常在一些小批量生產(chǎn)時使用，其特點是測試方便，程序可變性強，通用性好，基本上可以測試全部型號的電路板。但是測試效率比較低，，沒一片板子的測試時間會很長。該測試需要在產(chǎn)品經(jīng)過回焊爐之后進行，主要通過測量兩個固定點位之間的阻值大小，來確定電路板中的元器件是否存在短路，空焊，錯件問題。

5 ICT測試，這種測試方式通常使用在已經(jīng)量產(chǎn)的機種上，而且生產(chǎn)的量通常會比較大，測試效率很高，但是制造成本比較大，每一個型號的電路板需要特質(zhì)的夾具，每一套的夾具使用壽命也不是很長，測試成本相對較高。測試原理和飛針測試差不多，也是通過量測兩個固定點位之間的阻值來判定電路上的元器件是否存在短路，空焊，錯件等現(xiàn)象

6 功能測試，這個測試方式通常是用在一些比較復雜的電路板上，需要測試的電路板必須在焊接完成之后，通過一些特定的治具，模擬出電路板的正式使用場景，將電路板放在這個模擬的場景中，接通電源后觀察電路板是否可以正常的使用。這種測試方法可以很精確的判定電路板是否是正常的。但是同樣存在測試效率不高，測試成本高昂的問題