深圳市深普能電子有限公司
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地址:深圳市龍崗區(qū)南約高科大道56號(hào)萬達(dá)工業(yè)園2棟3樓5樓
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貼片焊接不良的處理
焊接不良大部分都由前面的印刷不良與貼片不良引起,這里只針對回焊爐所造成的問題作一些分析處理:
預(yù)熱區(qū):升溫壞,立碑,錫珠,升溫慢,考慮對整個(gè)時(shí)間的影響;
恒溫區(qū):溫區(qū)長,焊點(diǎn)不亮,溫區(qū)短,立碑,假焊;
最高溫:溫度高,原件、PCB發(fā)黃,損壞;溫度低,不熔錫,焊點(diǎn)不亮;
熔錫區(qū):溫區(qū)長,原件、PCB發(fā)黃,損壞,溫區(qū)短,不熔錫,焊點(diǎn)不亮;
冷卻:冷卻快,原件破損,錫點(diǎn)破裂,冷卻慢,晶料結(jié)構(gòu)大,焊點(diǎn)粗糙,不光亮。
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