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關(guān)于貼片焊接不良的處理

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關(guān)于貼片焊接不良的處理

發(fā)布日期:2019-08-31 作者: 點(diǎn)擊:



貼片焊接不良的處理

  焊接不良大部分都由前面的印刷不良與貼片不良引起,這里只針對回焊爐所造成的問題作一些分析處理:

 QQ圖片20190830093026.jpg
  預(yù)熱區(qū):升溫壞,立碑,錫珠,升溫慢,考慮對整個(gè)時(shí)間的影響;

  恒溫區(qū):溫區(qū)長,焊點(diǎn)不亮,溫區(qū)短,立碑,假焊;

  最高溫:溫度高,原件、PCB發(fā)黃,損壞;溫度低,不熔錫,焊點(diǎn)不亮;

  熔錫區(qū):溫區(qū)長,原件、PCB發(fā)黃,損壞,溫區(qū)短,不熔錫,焊點(diǎn)不亮;

  冷卻:冷卻快,原件破損,錫點(diǎn)破裂,冷卻慢,晶料結(jié)構(gòu)大,焊點(diǎn)粗糙,不光亮。

本文網(wǎng)址:http://www.gpeb.cn/news/430.html

關(guān)鍵詞:貼片焊接,SMT貼片,無線充電器

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