PCB 即印刷電路板(Printed Circuit Board)，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，所有電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備 PCB 板，使得其下游需求持續(xù)而穩(wěn)定，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。

據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，過去10年全球PCB產(chǎn)業(yè)保持年均復(fù)合增速約4%。2017年全球PCB產(chǎn)值為588億美元，同比增速為8.60%，中國PCB產(chǎn)值297億美元，同比增速達(dá)9.70%，增速高于全球。從PCB產(chǎn)值地區(qū)分布來看，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國已成為全球PCB最重要玩家，占全球PCB產(chǎn)值的50%以上。2018年內(nèi)資龍頭增速平均保持20%~25%，產(chǎn)值增速遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。

其實(shí)，單看PCB 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，它處于整體產(chǎn)業(yè)鏈中游。

其上游為各類生產(chǎn) PCB 的原材料，主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料，柔性電路板的主要原料還包括覆蓋膜、電磁膜等。

下游主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、消費(fèi)電子和航天航空等領(lǐng)域，覆蓋范圍非常廣泛。其中，通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子是 PCB 產(chǎn)業(yè)最重要的三個(gè)應(yīng)用終端，需求量占比分別為 27%、27%和 14%，直接影響著上游 PCB 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r。

需求端：PCB將是5G時(shí)代最大的贏家！

1）基站PCB 在5G時(shí)代量價(jià)齊升。

其一，5G 基站相比 4G 數(shù)量上會(huì)有提升，根據(jù)中國三大電信運(yùn)營商公開數(shù)據(jù)，2016 年中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通分別新增 4G 基站 40 萬個(gè)、38 萬個(gè)、34 萬個(gè)，總數(shù)提升至 151 萬個(gè)、89 萬個(gè)、74 萬個(gè)，總共約 314 萬個(gè)。而據(jù)測算未來僅小基站數(shù)量將為當(dāng)前基站市場的 10 倍以上。

其二，由于 5G 高速高頻的特點(diǎn)，就單個(gè)基站而言，通訊板的價(jià)值量也會(huì)有很大的提升。一方面，隨著 5G 頻段增多，頻率升高使得射頻前端元件數(shù)量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上， AAU 上 PCB 使用面積大幅增加，層數(shù)增多，天線 AAU 的附加值向PCB 板及覆銅板轉(zhuǎn)移；另一方面隨著 5G 傳輸數(shù)據(jù)大幅增加，對(duì)于基站 BBU 的數(shù)據(jù)處理能力有更高的要求，BBU 將采用更大面積，更高層數(shù)的 PCB，基材方面需要使用高速高頻材料。保守測算，單個(gè) 5G 宏基站的 PCB 價(jià)值量是 4G 的兩倍以上。

2）5G手機(jī)、平板電腦等輕薄化需求帶動(dòng) FPC 市場空間提升。

IDC 預(yù)測第一批 5G 智能手機(jī)將在 2019 年下半年上市，至 2020 年 5G 手機(jī)的出貨量將達(dá)到智能手機(jī)出貨量總數(shù)的 7%（約 2.12 億部），到 2022 年將占 18%。

據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研顯示，新款蘋果手機(jī)中至少 20 塊 FPC 料號(hào)，價(jià)值空間超過 20 美元，而平板產(chǎn)品也有望進(jìn)一步輕薄化，將大量使用 FPC 產(chǎn)品。同時(shí)國產(chǎn)領(lǐng)先品牌華為、OPPO、vivo 等也紛紛提升 FPC 用量至 10-12 塊。

2016 年 FPC 全球市場規(guī)模增長至 852 億元，F(xiàn)PC 中國市場規(guī)模增長至 316 億元，預(yù)計(jì)到 2021 年，中國 FPC 市場有望達(dá)到 516 億元，復(fù)合增速達(dá) 10%。

3）汽車電子化、電動(dòng)化、智能化將給 PCB 帶來增量的市場空間。

其一，智能駕駛&汽車電子化：汽車的電子化會(huì)帶車用 PCB 用量的增長，2010 年汽車電子占整車 BOM 約 30%左右，預(yù)計(jì)到 2030 年這一比例有望提升至 50%。目前中端車型 PCB 使用面積約為 0.5~0.7 平方米，經(jīng)濟(jì)型汽車 PCB 使用面積為 0.3~0.4 平方米，假設(shè) PCB 的均價(jià)為 1000 元/平方米，則平均單車價(jià)值 800 元左右，豪華型汽車 PCB 使用面積約 2.5-3 平方米，單車價(jià)值超過 2500 元，隨著汽車電子化程度加深，車用 PCB 需求面積將會(huì)逐步增長。此外，智能駕駛的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) ADAS 也需要用到大量的 PCB 。

其二，新能源汽車：新能源汽車較傳統(tǒng)汽車所用 PCB 量有較大提升，若初步估算單車用 PCB 為 3 平米，假設(shè) PCB 平均價(jià)格為 1000 元/平方米，則 2018~2020 年新能源汽車對(duì)應(yīng) PCB 新增市場規(guī)模為 28.50 億元、39.60 億元、54.30 億元。

4）云計(jì)算：數(shù)據(jù)中心推動(dòng)高頻高速等高端 PCB 產(chǎn)品需求目前全球數(shù)據(jù)中心向高速度、大容量等特性發(fā)展。據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016 年全球的數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模達(dá)到 452 億美元，增長率為 17%。而中國數(shù)據(jù)中心增長明顯快于全球步伐，2016 年規(guī)模為 715 億人民幣，增長率達(dá)到 37%。

3. 行業(yè)現(xiàn)狀：原材料價(jià)格大漲、研發(fā)投入增多疊加環(huán)保政策高壓，國內(nèi) PCB 產(chǎn)業(yè)鏈馬太效應(yīng)加劇。

1）17 年以來原材料銅箔、環(huán)氧樹脂等開啟漲價(jià)周期。截至 18 年 7 月，銅箔價(jià)格相比 17 年初上漲約 20%，環(huán)氧樹脂價(jià)格相比 17 年初上漲約 44%。隨著基材漲價(jià)，PCB 核心原材料覆銅板也順勢(shì)漲價(jià)，年平均漲價(jià)幅度 10%~20%，致使 PCB 原材料成本大幅上升，中小企業(yè) PCB 廠面臨較大成本壓力。

2）各地政府嚴(yán)格執(zhí)行排污指標(biāo)控制排污總量，18 年正式實(shí)施環(huán)保稅，環(huán)保政策趨嚴(yán)加劇。受環(huán)保政策影響，全國多個(gè)地區(qū) PCB 廠商被迫限產(chǎn)停產(chǎn)，大量 PCB 產(chǎn)業(yè)相關(guān)廠商由于沒有排污指標(biāo)，被迫關(guān)廠。

3）全球 PCB 產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷縮小體積、減少成本、提高性能、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并減少污染，以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展，這就意味著企業(yè)在技術(shù)研發(fā)以及設(shè)備上的投入將進(jìn)一步增加。

在環(huán)保趨嚴(yán)和原材料價(jià)格上漲以及研發(fā)投入增多的三重巨大壓力下，PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的中小廠商逐步退出市場，龍頭企業(yè)例如深南電路、景旺電子、生益科技等大廠手握環(huán)保指標(biāo)和資金規(guī)模優(yōu)勢(shì)，接機(jī)擴(kuò)大產(chǎn)能搶占市場份額，PCB 行業(yè)集中度將進(jìn)一步提升。

從上圖可以看出，SMT行業(yè)它處于整體產(chǎn)業(yè)鏈中游。在5G時(shí)代將會(huì)成為最大的贏家！

表面貼裝技術(shù)（SMT）是電子產(chǎn)品制造的核心。據(jù)全球行業(yè)分析師預(yù)測，到2022年全球SMT設(shè)備市場上的銷售額將達(dá)到39億美元，年均增長率將達(dá)到6.7％，Stratistics MRC則更加樂觀的預(yù)測到2023年其銷售額將達(dá)到62.1億美元。