在進行貼片加工前來料檢測不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)。因為有合格的原材料才可能有合格的產(chǎn)品，因此貼片加工組裝前來料檢測是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進一步微型化、工藝材料應(yīng)用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢，SMA產(chǎn)品及其組裝質(zhì)量對組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴性都在加大，組裝前來料檢測成為越來越不能忽視的環(huán)節(jié)。選擇科學(xué)、適用的標準與方法進行組裝前來料檢測成為SMT貼片加工組裝質(zhì)量檢測的主要內(nèi)容之一。

(1)組裝前來料檢測的主要內(nèi)容和檢測方法。SMT貼片組裝前來料主要包含元器件、PCB、焊膏/助焊劑等組裝工藝材料。檢測的基本內(nèi)容有元器件的可焊性、引腳共面性、使用性能，PCB的尺寸和外觀、阻焊膜質(zhì)量、翹曲和扭曲、可焊性、阻焊膜完整性，焊膏的金屬百分比、黏度、粉末氧化均量，焊錫的金屬污染量，助焊劑的活性、濃度，粘結(jié)劑的黏性等多項。對應(yīng)不同的檢測項目，其檢測方法也有多種，例如，僅元器件可焊性測試就有浸漬測試、焊球法測試、潤濕平衡試驗等多種方法。

(2)組裝前來料檢測標準。SMT組裝前來料檢測的具體項目與方法一般由組裝企業(yè)或產(chǎn)品公司根據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量要求和相關(guān)標準來確定，目前可遵循的相關(guān)標準已開始逐步完善。例如，美國電子電路互連與封裝協(xié)會(IPC)制定的標準IPC-A-610D《電子組件的可接受性》，中國電子行業(yè)標準SIT10670-1995《表面組裝工藝通用技術(shù)要求)、SJT1186-1998《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》、SJT10669-1995《表面組裝元器件可焊性通用規(guī)范)、SJT1187-1998《表面組裝用膠粘劑通用規(guī)范》.國家標準GB46772-1988《印制板表面離子污染測試方法》。美國標準ML-146058C(涂敷印制電路組件用絕緣涂料》等，都有SMT貼片加工組裝前來料檢測的相應(yīng)要求和規(guī)范。SMT組裝企業(yè)根據(jù)產(chǎn)品客戶和產(chǎn)品質(zhì)量要求，以上述相關(guān)標準為基礎(chǔ)，結(jié)合企業(yè)特點和實際情況，針對具體產(chǎn)品對象和具體組裝來料，確定相關(guān)檢測項目和方法，并將其形成規(guī)范化的質(zhì)量管理程序與文件，在質(zhì)量管理過程中予以嚴格執(zhí)行。表34-3所示為某企業(yè)針對具體產(chǎn)品對象和質(zhì)量要求所制定的表面貼片電阻等來料的進貨檢驗規(guī)范，它詳細地規(guī)范了檢測項目、標準、方法和內(nèi)容等