深圳市深普能電子有限公司
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SMT加工首件是指符合焊接質(zhì)量要求的第一塊表面組裝板。
一、首件表面組裝板焊接將經(jīng)過貼裝、檢驗(yàn)合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設(shè)定的速度級(jí)慢地進(jìn)入爐內(nèi)，經(jīng)過升溫區(qū)、
保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時(shí)接出表面組裝板。操作過程中應(yīng)佩防靜電帶。
檢驗(yàn)首件表面組裝板
二、檢驗(yàn)首件表面組裝板的焊接質(zhì)量
(1)檢驗(yàn)方法
首塊表面組裝板的SMT貼片焊接質(zhì)量一般采用目視檢驗(yàn)，根據(jù)組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進(jìn)行檢驗(yàn)。
(2)檢驗(yàn)內(nèi)容
①檢驗(yàn)焊接是否充分，SMT貼片加工過程中有無(wú)焊膏熔化不充分的痕跡。
②檢驗(yàn)焊點(diǎn)表面是否光滑、有無(wú)孔洞缺陷，孔洞的大小。
③檢驗(yàn)焊料量是否適中，焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀。
④檢查錫球和殘留物的多少。
⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。
①還要檢查PCB表面頗色變化情況，SMT貼片再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。
(3)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其他標(biāo)準(zhǔn)。目前SMT貼片加工廠大多采用IPC-A-610E執(zhí)行
三、根據(jù)首塊表面組裝板焊接質(zhì)量檢查結(jié)果調(diào)整參數(shù)
①調(diào)整參數(shù)時(shí)應(yīng)逐項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行，以便于分析、總結(jié)。
②首先調(diào)整(微調(diào))傳送帶的速度，復(fù)測(cè)溫度曲線，進(jìn)行試焊。
③如果焊接質(zhì)量不能達(dá)到要求，再調(diào)整各溫區(qū)的溫度，直到焊接質(zhì)量符合要求為止。
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