深圳市深普能電子有限公司
聯(lián)系人：黎先生 13798509710
周先生 13723766241
楊先生：手機18922836372
電話：0755-89989109
傳真：0755-28830280
郵箱：spn@lgcdz.com
網(wǎng)址：www.gpeb.cn
地址：深圳市龍崗區(qū)南約高科大道56號萬達工業(yè)園2棟3樓5樓
服務(wù)咨詢熱線：
0755-89989109
您好，歡迎您訪問深圳市深普能電子有限公司官方網(wǎng)站！
0755-89989109
深圳市深普能電子有限公司
聯(lián)系人：黎先生 13798509710
周先生 13723766241
楊先生：手機18922836372
電話：0755-89989109
傳真：0755-28830280
郵箱：spn@lgcdz.com
網(wǎng)址：www.gpeb.cn
地址：深圳市龍崗區(qū)南約高科大道56號萬達工業(yè)園2棟3樓5樓
1、對SMC/SMD的要求
表面mount pcb 組裝元器件的金屬電極應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)，元器件封裝體和焊端能經(jīng)受兩次以上 260℃±5℃，10s±0.5s (無鉛要求270~272℃/10s±0.5s)波峰焊的溫度沖擊。smt貼片焊接后元器件封裝體不損
壞、無裂紋、不變色、不變形、不變脆，片式元件端頭無剝落(脫帽)現(xiàn)象，同時還要確保SMT加工經(jīng)過波峰焊后元器件的電性能參數(shù)變化符合規(guī)格書定義的要求。
2、對插裝元器件的要求
采用短插一次焊工藝,元件引腳應(yīng)露出PCB焊接面0.8~3mm。
3、對印制電路板的要求
PCB應(yīng)具備經(jīng)受260℃的時間大于50s (無鉛為260℃的時間大于30min或288℃的時間大于 15min, 300℃的時間大于2min)的耐熱性，銅箔抗剝強度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的黏附力,焊接后阻焊膜不起皺，
無燒焦現(xiàn)象。一般采用RF-4環(huán)氧玻璃纖維布印制電路板。PCBA印制電路板翹曲度小于0.8%~1.0%。
4、對pcb設(shè)計的要求
必須按照貼裝元器件的特點進行設(shè)計。
元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元器件在前和盡量避免互相遮擋的原則。
spn@lgcdz.com
0755-89989109
0755-28830280
820550568 1002600563
淘寶旺旺
