深圳市深普能電子有限公司
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地址：深圳市龍崗區(qū)南約高科大道56號(hào)萬達(dá)工業(yè)園2棟3樓5樓
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一、根據(jù)國內(nèi)外經(jīng)驗(yàn)，SMT貼片加工中正確實(shí)施無鉛工藝必須要做好以下幾點(diǎn)：
1、加強(qiáng)對上游供應(yīng)商的管理，確保他們提供的原材料和元器件是符合無鉛標(biāo)準(zhǔn)的。
2、貼片加工廠要建立符合環(huán)保要求的生產(chǎn)線。
3、加強(qiáng)無鉛生產(chǎn)物料管理。
4、對全線人員進(jìn)行培訓(xùn)。
5、正確實(shí)施無鉛工藝。從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開始就要考忠到符合ROHS要求。工藝方面包括:選擇最適合無鉛的組裝方式及工藝
流程;選擇元器件、PCB、無鉛焊接材料:對無鉛產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)印刷、貼片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、
檢測等劇造過程中的所有工序都應(yīng)該按照無鉛工藝要求進(jìn)行全過程控制。
6、對無鉛產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量評估確保符合ROHS與產(chǎn)品可靠性要求。
一站式
二、確定組裝方式及SMT貼片工藝流程組裝方式及工藝流程設(shè)計(jì)合理與否，直接影響組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。
SMT加工無鉛工藝流程也要按照選擇最簡單、質(zhì)量最優(yōu)，工藝流程路線最短，工藝材料的種類最少SMT貼片加工加工成
本最低等原則進(jìn)行設(shè)計(jì)和考起。設(shè)計(jì)無鉛工藝流程時(shí)著重考慮優(yōu)先選擇再流焊方式：建議盡量不采用或少采用波峰焊、
手工焊工藝：在只有少量通孔插裝元件(THC)并且能采購到時(shí)高溫的THC時(shí)，可以選擇通孔元件再流焊工藝來替代波峰
焊、選擇性波峰焊、自動(dòng)焊接機(jī)器人、手工焊及壓接等工藝;在必須采用波峰焊工藝時(shí)，可以考忠采用選擇性波峰焊工
藝:一些單面板及通孔元件非常多的情況，SMT貼片加工廠還是需要采用傳統(tǒng)波峰焊工藝
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