后焊PCB表面潔凈度的評估標準

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后焊PCB表面潔凈度的評估標準

發(fā)布日期：2019-10-26 作者：點擊：

如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶最希組的，但是在免清洗工藝廣為采用的今天，要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的，問題就在于如何界定清潔度。如果是類似于圖所示的目視比較“臟”的PCBA板面，存在明顯的腐蝕痕跡或者助焊劑殘余物集家，那么肉觀察即可判斷NG(不合格)。而大多數(shù)情況是介于上述兩者之間的，這時就雷要依常試驗來檢驗清潔度板面清潔度的評價方法主要有兩種:

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(1)SIR測試

(2)離子污測試。如同前面在論述免清洗的定義時所講，助焊劑殘余物是否需要清洗，最根本的判據(jù)在于其是否會影響電氣安全性能，而SIR測試就是最有效的試驗手段。離子污染測試的基本原理是潤量板面助焊劑殘余物的萃取液的電阻率，標準判據(jù)是離子污染值不可以大于1.56gNaC1當量/cm2），具體可參見IPC-TM-650.在免清洗工藝中，有一種如圖所示的白色殘留物非常常見。

在某些助焊劑的揮發(fā)和溫濕度的變化下，經(jīng)過SMT貼片加工之后的PCBA成品板，表面出現(xiàn)部分的白色殘留也是正常的一種反應，如果客戶需要對表面工藝的清潔程度有特殊的要求需要在產(chǎn)品的檢驗完成之后，安排貼片加工廠進行表面清潔的一個工作流程，之后噴涂三防漆進行防潮、抗氧化處理