ＳＭＴ加工，即表面貼裝技術(shù)，是一種電子組件的安裝方式，主要通過(guò)將封裝好的表面貼裝零件（SMT零件）粘貼或焊接在印刷電路板（PCB）上。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展和更新，ＳＭＴ工藝也得到了廣泛的應(yīng)用，同時(shí)相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)也日益完善，下面將對(duì)國(guó)內(nèi)和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行簡(jiǎn)要的介紹。

一、國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)

1. GB/T 5088.1-2000《表面貼裝技術(shù) 基板焊接的規(guī)范》

該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了ＳＭＴ工藝中基板焊接的各項(xiàng)技術(shù)要求和規(guī)定，包括起焊料形狀、波峰高度、焊錫的銀化、焊接溫度和時(shí)間等。該標(biāo)準(zhǔn)還對(duì)焊錫連接、測(cè)量、檢驗(yàn)及問(wèn)題處理等方面進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明。

2. GB/T 5088.2-2000《表面貼裝技術(shù).焊接瑕疵的檢驗(yàn)與控制》

該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了ＳＭＴ工藝中焊接瑕疵的檢驗(yàn)與控制，包括焊錫熔球、焊錫裂紋、焊錫氣體孔和表面鏡面等問(wèn)題的識(shí)別和處理。

3. GB/T 5088.3-1998《表面貼裝技術(shù).可靠性的評(píng)定》

該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了ＳＭＴ工藝產(chǎn)品的可靠性要求和測(cè)試方法，包括振動(dòng)測(cè)試、貯存可靠性測(cè)試、溫度循環(huán)測(cè)試等。

4. GJB 2426A-2007《電子部件焊接標(biāo)準(zhǔn)》

該標(biāo)準(zhǔn)屬于軍用標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定了電子部件的焊接質(zhì)量要求和檢驗(yàn)方法，包括ＳＭＴ工藝中的鐵氧體元件、熱敏電阻等部件的焊接要求。

5. JB/T 10268-2001《電子產(chǎn)品ＳＭＴ工藝的通用要求》

該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子產(chǎn)品中ＳＭＴ工藝的通用要求，包括零部件的選用、制造工藝、檢驗(yàn)、試驗(yàn)、鋪裝要求等。

二、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

1. IPC-A-610F

該標(biāo)準(zhǔn)是由國(guó)際電子組件協(xié)會(huì)制定的，可用于評(píng)估ＳＭＴ工藝零部件的裝配和可靠性。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子組件的焊接、裝配、噴涂、表面處理等方面的要求和標(biāo)準(zhǔn)，受到國(guó)際電子行業(yè)的廣泛認(rèn)可。

2. IPC/JEDEC J-STD-020D

該標(biāo)準(zhǔn)是由IPC和JEDEC聯(lián)合制定的，主要規(guī)定了ＳＭＴ工藝中焊接過(guò)程的熱循環(huán)試驗(yàn)。該標(biāo)準(zhǔn)可用于評(píng)估和確定電子零部件和組件的可靠性，是廣泛應(yīng)用于國(guó)際電子行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)之一。

3. IEC 61190-1-1

該標(biāo)準(zhǔn)是國(guó)際電工委員會(huì)制定的，主要規(guī)定了ＳＭＴ工藝中基板表面貼裝元件的焊接要求和標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了焊接質(zhì)量要求、檢測(cè)方法、焊接問(wèn)題的種類和處理等，受到國(guó)際電子行業(yè)的廣泛認(rèn)可。

綜上所述，ＳＭＴ加工的國(guó)內(nèi)和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)有很多，這些標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施和認(rèn)可，對(duì)于保障電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性具有重要的意義。在日常工作中，我們應(yīng)注重學(xué)習(xí)和掌握這些標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)要求來(lái)生產(chǎn)和檢測(cè)產(chǎn)品，以避免出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題和安全隱患。

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