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技術(shù)知識(shí)

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  • SMT貼片工藝是什么?為什么廣受歡迎?

    SMT(表面貼裝技術(shù),SurfaceMountTechnology)貼片工藝是一種電子元器件的組裝方法,與傳統(tǒng)的插件工藝相比,SMT工藝以其高效、高質(zhì)量、高密度的特點(diǎn)而受到廣泛的歡迎。SMT貼片工藝的主要步驟包括:元器件貼片、焊接、清洗
    發(fā)布時(shí)間:2023-10-21   點(diǎn)擊次數(shù):84

  • 鋰電池保護(hù)板有哪些優(yōu)點(diǎn)?

    鋰電池保護(hù)板是一種用于鋰電池管理的電子設(shè)備,主要功能是保護(hù)鋰電池免受過電壓、過充電、過放電、過流和短路的損害。它在鋰電池的使用過程中起到非常重要的作用,并帶來了許多優(yōu)點(diǎn)。以下是鋰電池保護(hù)板的一些主要優(yōu)點(diǎn):1.實(shí)現(xiàn)電池性能優(yōu)化:鋰電池保護(hù)板
    發(fā)布時(shí)間:2023-10-08   點(diǎn)擊次數(shù):119

  • SMT加工有哪些優(yōu)點(diǎn)?

    SMT(表面貼裝技術(shù))是一種電子元件焊接技術(shù),它將電子元件直接焊接到PCB(印刷電路板)的表面。SMT加工具有許多優(yōu)點(diǎn),下面詳細(xì)介紹一下。1.小型化:SMT加工比傳統(tǒng)的TH(插件)技術(shù)更適合小型化電子設(shè)備的制造。由于SMT組件更小,更輕,
    發(fā)布時(shí)間:2023-09-04   點(diǎn)擊次數(shù):84

  • 如何更好地保護(hù)鋰電池保護(hù)板及其相關(guān)設(shè)備?

    鋰電池保護(hù)板是一種用于保護(hù)鋰電池免受過充、過放、短路等損害的電路板,在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛。隨著科技的發(fā)展,鋰電池保護(hù)板的性能不斷提高,但在實(shí)際使用過程中,由于使用環(huán)境、使用條件、使用方式等因素的不同,鋰電池保護(hù)板往往容易出現(xiàn)故障,影響設(shè)
    發(fā)布時(shí)間:2023-06-25   點(diǎn)擊次數(shù):81

  • 如何避免鋰電池保護(hù)板損壞?

    隨著鋰電池應(yīng)用越來越廣泛,大家對(duì)鋰電池保護(hù)板的重視也越來越高,因?yàn)楸Wo(hù)板損壞往往會(huì)導(dǎo)致電池安全問題發(fā)生,因此正確的使用及維護(hù)保護(hù)板非常重要,接下來就來分享一下如何避免鋰電池保護(hù)板損壞。首先,我們需要了解什么是鋰電池保護(hù)板,鋰電池保護(hù)板,又稱
    發(fā)布時(shí)間:2023-06-19   點(diǎn)擊次數(shù):90

  • 如何正確使用鋰電池保護(hù)板?

    鋰電池是目前應(yīng)用最為廣泛的一種電池類型,其高能量密度、輕量化、長壽命等特點(diǎn)使其成為了現(xiàn)代移動(dòng)設(shè)備、電動(dòng)工具、電動(dòng)車輛等領(lǐng)域的主要電源。然而,由于鋰電池本身具有較高的能量密度,如果使用不當(dāng)或者存在質(zhì)量問題,可能會(huì)導(dǎo)致電池過熱、自燃甚至爆炸等安
    發(fā)布時(shí)間:2023-05-25   點(diǎn)擊次數(shù):121

  • 如何防止鋰電池保護(hù)板過充或過放?

    隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展,鋰電池已經(jīng)被普及應(yīng)用于許多車載設(shè)備和電子產(chǎn)品中。但是,由于鋰電池極其敏感,一旦過充或過放,就會(huì)受到損壞,不僅會(huì)影響使用壽命,還可能導(dǎo)致事故。因此,在實(shí)際使用過程中,保護(hù)鋰電池不過充或過放至關(guān)重要。那么,在防止鋰電池過充或
    發(fā)布時(shí)間:2023-05-04   點(diǎn)擊次數(shù):202

  • SMT加工的流程是如何的?有哪些主要的加工方式和技術(shù)?

    SMT加工,是一種電器元器件貼裝技術(shù)。它是在印刷電路板(PCB)上直接貼上電子元器件的一種方式,通過貼裝機(jī)器的加工來完成工作。SMT加工是電子元器件貼裝的主流工藝,因其生產(chǎn)效率高、品質(zhì)穩(wěn)定等優(yōu)勢而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備生產(chǎn)過程中。其工藝流程和
    發(fā)布時(shí)間:2023-04-24   點(diǎn)擊次數(shù):87

  • 關(guān)于72V電動(dòng)車鋰電池組鐵鋰三元24串BMS板

    本產(chǎn)品是一套72V電動(dòng)車鋰電池組,由24節(jié)鐵鋰三元電池串聯(lián)而成,并附帶一塊24串BMS板(電池管理系統(tǒng)板),可以有效管理每個(gè)電池節(jié)之間的充放電狀態(tài),避免電池過放、過充等情況的發(fā)生,同時(shí)也可以提高電池組的安全性和使用壽命。此套電池組采用鐵鋰三
    發(fā)布時(shí)間:2023-04-14   點(diǎn)擊次數(shù):354

  • smt貼片印刷厚度不良

    SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現(xiàn)了焊膏的涂敷量,在挺大水平上也決策了PCBA生產(chǎn)加工缺點(diǎn)的造成,如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。焊膏在SMT加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關(guān)鍵。感到遺憾,具體的包裝印刷薄厚常常偏移總
    發(fā)布時(shí)間:2019-12-14   點(diǎn)擊次數(shù):352

  • 首件pcb組裝板焊接與檢測

    首件是指符合貼片加工焊接質(zhì)量要求的第一塊PCBA加工組裝板。每一個(gè)新型號(hào)的第一個(gè)批次第一塊成品板在SMT加工廠里都是以“首件”來命名。首件相對(duì)于后續(xù)產(chǎn)品來說不僅僅是對(duì)產(chǎn)品性能的實(shí)際檢驗(yàn)也是對(duì)工程工藝的質(zhì)量檢驗(yàn)。那么首件PCB組裝板焊接與檢測
    發(fā)布時(shí)間:2019-12-10   點(diǎn)擊次數(shù):381

  • SMT焊點(diǎn)的工藝條件

    焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件,焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)會(huì)隨著工藝參數(shù)的改變而改變。對(duì)于一個(gè)已知的系統(tǒng),在形成焊點(diǎn)的SMT貼片加工工藝中,影響焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)形成
    發(fā)布時(shí)間:2019-11-12   點(diǎn)擊次數(shù):305

  • 無鉛波峰焊中的Pb污染控制

    一般情況下,有鉛波峰焊是可以使用無鉛元件和無鉛印制板的,因?yàn)闊o鉛元件引腳層和無鉛印制板焊盤表面使層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無鉛元件時(shí)主要需要考忠無鉛鏡層對(duì)焊料的污染問題。另外,與再流焊工藝一樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛SMT工藝中的應(yīng)用
    發(fā)布時(shí)間:2019-11-08   點(diǎn)擊次數(shù):338

  • 識(shí)別及檢測常用SMT電子元器件

    電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:是組成電子產(chǎn)品中的最小單位,指在貼片加工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品,如電阻器、電容器及電感器。電子電路中這3種類似棋中“車、馬、炮”重要棋子一樣的基本元件。作為科技制作“小達(dá)人,要想顧利進(jìn)行電子
    發(fā)布時(shí)間:2019-11-04   點(diǎn)擊次數(shù):466

  • (鋼網(wǎng))模板的制造

    今天我們一起來聊一聊在貼片加工焊膏印刷環(huán)節(jié)中經(jīng)常會(huì)用到的一個(gè)模板或者說鋼網(wǎng),它有三種常見的制作模板的工藝:化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成形工藝?;瘜W(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝。化學(xué)蝕刻工藝是最老的工藝方法,激光切割相對(duì)較新,而電鑄成形制
    發(fā)布時(shí)間:2019-10-28   點(diǎn)擊次數(shù):316

  • 后焊PCB表面潔凈度的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)

    如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶最希組的,但是在免清洗工藝廣為采用的今天,要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的,問題就在于如何界定清潔度。如果是類似于圖所示的目視比較“臟”的P
    發(fā)布時(shí)間:2019-10-26   點(diǎn)擊次數(shù):153

  • 關(guān)于SMT貼片加工如何正確實(shí)施無鉛工藝

    一、根據(jù)國內(nèi)外經(jīng)驗(yàn),SMT貼片加工中正確實(shí)施無鉛工藝必須要做好以下幾點(diǎn):1、加強(qiáng)對(duì)上游供應(yīng)商的管理,確保他們提供的原材料和元器件是符合無鉛標(biāo)準(zhǔn)的。2、貼片加工廠要建立符合環(huán)保要求的生產(chǎn)線。3、加強(qiáng)無鉛生產(chǎn)物料管理。4、對(duì)全線人員進(jìn)行培訓(xùn)。5
    發(fā)布時(shí)間:2019-10-24   點(diǎn)擊次數(shù):227

  • 波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求

    1、對(duì)SMC/SMD的要求表面mountpcb組裝元器件的金屬電極應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu),元器件封裝體和焊端能經(jīng)受兩次以上260℃±5℃,10s±0.5s(無鉛要求270~272℃/10s±0.5s)波峰焊的溫度沖擊。smt貼片焊接后元
    發(fā)布時(shí)間:2019-10-23   點(diǎn)擊次數(shù):247

  • SMT生產(chǎn)線多臺(tái)貼片機(jī)的任務(wù)平衡

    SMT生產(chǎn)線多臺(tái)貼片機(jī)的任務(wù)平衡也是提高生產(chǎn)效率的重要手段。如果一條全自動(dòng)生產(chǎn)線有三臺(tái)貼裝機(jī)(一臺(tái)高精度多功能機(jī),兩臺(tái)中、高速機(jī)),三臺(tái)機(jī)器的任務(wù)不平衡,勢必造成有的機(jī)器有停頓等特現(xiàn)象,這樣會(huì)大大影響整條smt貼片加工線的生產(chǎn)效率?,F(xiàn)代貼裝
    發(fā)布時(shí)間:2019-10-21   點(diǎn)擊次數(shù):211

  • PCB設(shè)計(jì)包含的內(nèi)容及可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施程序

    PCB設(shè)計(jì)色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝(可制造)性設(shè)計(jì)、SMT可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細(xì)分如圖所示。PCB設(shè)計(jì)包含的內(nèi)容SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施程序如下所述1、確定電子產(chǎn)品的功能、性能指標(biāo)及整機(jī)外形尺寸的總體
    發(fā)布時(shí)間:2019-10-18   點(diǎn)擊次數(shù):290

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