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技術(shù)知識(shí)

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  • SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測(cè)

    SMT加工首件是指符合焊接質(zhì)量要求的第一塊表面組裝板。一、首件表面組裝板焊接將經(jīng)過貼裝、檢驗(yàn)合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上,表面組裝板隨傳送帶按其設(shè)定的速度級(jí)慢地進(jìn)入爐內(nèi),經(jīng)過升溫區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū),完成SMT貼片加工
    發(fā)布時(shí)間:2019-10-14   點(diǎn)擊次數(shù):232

  • 貼片加工組裝前來料檢測(cè)

    在進(jìn)行貼片加工前來料檢測(cè)不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ),也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)。因?yàn)橛泻细竦脑牧喜趴赡苡泻细竦漠a(chǎn)品,因此貼片加工組裝前來料檢測(cè)是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片的不斷發(fā)展和對(duì)SMA組裝密度、性能、可靠
    發(fā)布時(shí)間:2019-10-11   點(diǎn)擊次數(shù):207

  • PCBA三防涂覆工藝

    三防涂覆工藝,在IPC-A-510D中稱為敗形涂覆(ConformalCoating)所謂“三防”,通常是指防濕熱、防鹽霧、防霉菌。但這是較狹隘的理解,實(shí)際上“三防”的意義遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過這三個(gè)內(nèi)容。例如還具有防振動(dòng)、防摩擦、提高絕緣強(qiáng)度、防止
    發(fā)布時(shí)間:2019-10-09   點(diǎn)擊次數(shù):291

  • SMT行業(yè)常用術(shù)語

    以下是小編整理的一些SMT行業(yè)內(nèi)常用術(shù)語貼裝部分1、表面貼裝組件(SMA)(surfacemountassemblys)。用于貼裝的器件和材料,大致可以分成單面混裝,雙面混裝,全表面混裝。2、回流焊(reflowsoldering)用
    發(fā)布時(shí)間:2019-10-07   點(diǎn)擊次數(shù):758

  • 貼片機(jī)的貼片加工效率

    經(jīng)常接到客戶咨詢都會(huì)問到一個(gè)問題:交期。所以今天我們主要聊的這個(gè)問題最核心的還是交期,交期要多久我們假設(shè)物料是齊備的,上線生產(chǎn)之后的交期是由機(jī)器的SMT貼片加工速度和效率決定的。核心點(diǎn)回到了貼片機(jī)上,貼片機(jī)的貼片速度。貼片速度決定貼片機(jī)和貼
    發(fā)布時(shí)間:2019-09-30   點(diǎn)擊次數(shù):194

  • 關(guān)于SMT錫膏檢驗(yàn)?zāi)男╉?xiàng)目?

    1,焊錫膏使用性能焊錫膏外觀焊錫膏的印刷性焊錫膏的黏度性試驗(yàn)焊錫膏的塌落度焊錫膏熱熔后殘?jiān)稍锒群稿a膏的焊球試驗(yàn)焊錫膏潤(rùn)濕性擴(kuò)展率試驗(yàn)2.金屬粉粒焊料重量百分比焊料成分測(cè)定焊料粒度分布焊料粉末形狀3.焊劑焊劑酸值測(cè)定焊劑鹵化物測(cè)定焊劑水溶物
    發(fā)布時(shí)間:2019-09-28   點(diǎn)擊次數(shù):197

  • 關(guān)于SMT貼片時(shí)故障怎么處理?

    (1)拾片失敗如果拾不到元器件,可考慮按以下因素檢查并進(jìn)行處理。①SMT貼片時(shí)的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤,檢查后按實(shí)際值修正,②拾片坐標(biāo)不合適,可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。③編帶供料器的塑料薄
    發(fā)布時(shí)間:2019-09-21   點(diǎn)擊次數(shù):213

  • 關(guān)于SMT工藝現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢(shì)介紹

    SMT加工是PCBA加工中最重要的工藝技術(shù)和流程,在電子行業(yè)中SMT技術(shù)應(yīng)用非常廣,現(xiàn)如今已經(jīng)在許多領(lǐng)域當(dāng)中取代了傳統(tǒng)的電子組裝技術(shù),并被認(rèn)為是電子裝配技術(shù)的一次革命性的變革。1、元件貼裝工藝PCBA加工中貼裝元件主要是為了組裝元器件的安裝
    發(fā)布時(shí)間:2019-09-12   點(diǎn)擊次數(shù):304

  • 貼片加工:PCBA貼片加工注意什么

    貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCBA的固定位置上,在進(jìn)行貼片加工的時(shí)候我們應(yīng)該注意些什么呢?下面帶你一起來看看。貼片加工注意事項(xiàng)1、在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料,禁止吸煙,不放置與工作無關(guān)的雜物,保持工作臺(tái)的清
    發(fā)布時(shí)間:2019-09-09   點(diǎn)擊次數(shù):165

  • SMT貼片加工中清除誤印錫膏的正確方法步驟

    SMT貼片加工中清除誤印錫膏的正確方法步驟在SMT貼片加工中注意一些細(xì)節(jié)可以消除不希望有的情況,如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對(duì)位,都可能造成在模板
    發(fā)布時(shí)間:2019-09-06   點(diǎn)擊次數(shù):193

  • PCBA的熱設(shè)計(jì)解決方案及進(jìn)行組裝時(shí)要哪些問題

    pcba焊接加熱過程中經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生較大的溫度差,一旦這個(gè)溫度差超過標(biāo)準(zhǔn)就會(huì)造成焊接不良,所以我們?cè)诓僮鞯臅r(shí)候必須控制好這個(gè)溫度差。pcba的熱設(shè)計(jì)由很多部分構(gòu)造而成,每一個(gè)部分都有著不同的作用特點(diǎn)。如果這個(gè)溫度差比較大,就可能引起焊接不良,如
    發(fā)布時(shí)間:2019-09-03   點(diǎn)擊次數(shù):224

  • 關(guān)于貼片焊接不良的處理

    貼片焊接不良的處理  焊接不良大部分都由前面的印刷不良與貼片不良引起,這里只針對(duì)回焊爐所造成的問題作一些分析處理:  預(yù)熱區(qū):升溫壞,立碑,錫珠,升溫慢,考慮對(duì)整個(gè)時(shí)間的影響;  恒溫區(qū):溫區(qū)長(zhǎng),焊點(diǎn)不亮,溫區(qū)短,立碑,假焊; 
    發(fā)布時(shí)間:2019-08-31   點(diǎn)擊次數(shù):212

  • 關(guān)于貼片加工:常見的靜電防護(hù)方式

    在貼片加工、SMT加工制造行業(yè),靜電是令人防不勝防的因素,光電子制造行業(yè)每年至少有上千億美元的經(jīng)濟(jì)損失與靜電有著密切聯(lián)系,因此靜電防護(hù)也是現(xiàn)代企業(yè)的重中之重,企業(yè)常用的靜電防護(hù)方式。?  1、靜電鞋/環(huán)檢測(cè):預(yù)防為主,每進(jìn)入生產(chǎn)
    發(fā)布時(shí)間:2019-08-30   點(diǎn)擊次數(shù):235

  • 如何選擇一家SMT貼片加工廠

    我們一般稱專業(yè)的「電子代工廠」EMS(ElectronicsManufacturingService,電子制造服務(wù)業(yè))或CM(ContractManufacturer,合同制造廠),這些工廠幾乎都可以生產(chǎn)SMT,有的還可以生產(chǎn)整機(jī)。
    發(fā)布時(shí)間:2019-08-14   點(diǎn)擊次數(shù):346

  • SMT制造工藝--首件機(jī)制

    在SMT生產(chǎn)過程中,有一種通用的防錯(cuò)方式,它可以減少錯(cuò)件的風(fēng)險(xiǎn),可以降低出錯(cuò)的幾率,可以有效的提高整個(gè)生產(chǎn)的品質(zhì),這種方式就是首件機(jī)制。所謂的首件機(jī)制,就是在正式生產(chǎn)之前先打一片樣板,這片板子會(huì)進(jìn)行全方位的測(cè)試,在所有測(cè)試都通過之后,才開始
    發(fā)布時(shí)間:2019-08-06   點(diǎn)擊次數(shù):151

  • AOI在SMT生產(chǎn)上的應(yīng)用策略

    下面SMT貼片加工廠介紹AOI的特點(diǎn)有哪些?(1)高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB的貼裝密度無關(guān)。(2)快速便捷的編程系統(tǒng)。(3)運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)。(4)根據(jù)被檢測(cè)元器件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自
    發(fā)布時(shí)間:2019-08-01   點(diǎn)擊次數(shù):285

  • QFN焊盤設(shè)計(jì)和工藝指南

    一、基本介紹QFN(QuadFlatNoLead)是一種相對(duì)比較新的IC封裝形式,但由于其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),其應(yīng)用得到了快速的增長(zhǎng)。QFN是一種無引腳封裝,它有利于降低引腳間的自感應(yīng)系數(shù),在高頻領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯。QFN外觀呈正方形或
    發(fā)布時(shí)間:2019-07-30   點(diǎn)擊次數(shù):642

  • 你知道SMT貼片加工中選用貼片電感時(shí)需要注意什么?

    在SMT貼片加工中,貼片電感次要承當(dāng)著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。貼片電感的品種次要有繞線型和疊層型兩種。那么在SMT貼片加工時(shí),又該怎樣選用適宜的貼片電感呢?1、貼片電感的寬度要小于電感器寬度,以避免過多的焊料在冷卻時(shí)發(fā)生過大的拉應(yīng)力改
    發(fā)布時(shí)間:2018-08-25   點(diǎn)擊次數(shù):192

  • 淺析SMT貼片的特點(diǎn)

    淺析SMT貼片的特點(diǎn)smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用貼片加工之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%,重量減輕60%-80%??煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性
    發(fā)布時(shí)間:2018-08-09   點(diǎn)擊次數(shù):298

  • 在SMT貼片加工的過程中,什么會(huì)導(dǎo)致元器移位?

    在SMT貼片加工的過程中,什么會(huì)導(dǎo)致元器移位?SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,而在SMT貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位。SMT貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板
    發(fā)布時(shí)間:2018-08-09   點(diǎn)擊次數(shù):348

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