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新聞資訊

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  • 無(wú)鉛波峰焊中的Pb污染控制

    一般情況下，有鉛波峰焊是可以使用無(wú)鉛元件和無(wú)鉛印制板的，因?yàn)闊o(wú)鉛元件引腳層和無(wú)鉛印制板焊盤(pán)表面使層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無(wú)鉛元件時(shí)主要需要考忠無(wú)鉛鏡層對(duì)焊料的污染問(wèn)題。另外，與再流焊工藝一樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛SMT工藝中的應(yīng)用
    發(fā)布時(shí)間：2019-11-08   點(diǎn)擊次數(shù)：338

  • 識(shí)別及檢測(cè)常用SMT電子元器件

    電子元器件是元件和器件的總稱(chēng)。電子元件：是組成電子產(chǎn)品中的最小單位，指在貼片加工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品，如電阻器、電容器及電感器。電子電路中這3種類(lèi)似棋中“車(chē)、馬、炮”重要棋子一樣的基本元件。作為科技制作“小達(dá)人，要想顧利進(jìn)行電子
    發(fā)布時(shí)間：2019-11-04   點(diǎn)擊次數(shù)：466

  • 芯片解密無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)

    電子產(chǎn)品的種類(lèi)不斷多樣化，包括可穿戴設(shè)備和我們的手機(jī)電腦等便攜式設(shè)備。我們開(kāi)始厭倦雜亂的電纜和需要頻繁充電的電池，無(wú)線(xiàn)充電讓我們擺脫線(xiàn)纜的束縛。下面介紹九種無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)一、電磁感應(yīng)無(wú)線(xiàn)充電方式原理：電流通過(guò)線(xiàn)圈，線(xiàn)圈產(chǎn)生磁場(chǎng)，對(duì)附近線(xiàn)圈產(chǎn)
    發(fā)布時(shí)間：2019-11-02   點(diǎn)擊次數(shù)：353

  • 中國(guó)SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀

    一、中國(guó)電信工業(yè)的高速發(fā)展，大力推動(dòng)了我國(guó)SMT技術(shù)的發(fā)展我國(guó)電信工業(yè)極大地推動(dòng)了我國(guó)SMT的發(fā)展?，F(xiàn)在世界各大電信巨頭都已進(jìn)軍中國(guó)電信行業(yè)，如摩托羅拉、西門(mén)子以及飛利浦等都在中國(guó)內(nèi)地開(kāi)設(shè)了合資或獨(dú)資工廠:中國(guó)的電信巨子華為、中興等公司，都
    發(fā)布時(shí)間：2019-10-30   點(diǎn)擊次數(shù)：371

  • （鋼網(wǎng)）模板的制造

    今天我們一起來(lái)聊一聊在貼片加工焊膏印刷環(huán)節(jié)中經(jīng)常會(huì)用到的一個(gè)模板或者說(shuō)鋼網(wǎng)，它有三種常見(jiàn)的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成形工藝。化學(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝?；瘜W(xué)蝕刻工藝是最老的工藝方法，激光切割相對(duì)較新，而電鑄成形制
    發(fā)布時(shí)間：2019-10-28   點(diǎn)擊次數(shù)：316

  • 后焊PCB表面潔凈度的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)

    如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶(hù)最希組的，但是在免清洗工藝廣為采用的今天，要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的，問(wèn)題就在于如何界定清潔度。如果是類(lèi)似于圖所示的目視比較“臟”的P
    發(fā)布時(shí)間：2019-10-26   點(diǎn)擊次數(shù)：153

  • 關(guān)于SMT貼片加工如何正確實(shí)施無(wú)鉛工藝

    一、根據(jù)國(guó)內(nèi)外經(jīng)驗(yàn)，SMT貼片加工中正確實(shí)施無(wú)鉛工藝必須要做好以下幾點(diǎn)：1、加強(qiáng)對(duì)上游供應(yīng)商的管理，確保他們提供的原材料和元器件是符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)的。2、貼片加工廠要建立符合環(huán)保要求的生產(chǎn)線(xiàn)。3、加強(qiáng)無(wú)鉛生產(chǎn)物料管理。4、對(duì)全線(xiàn)人員進(jìn)行培訓(xùn)。5
    發(fā)布時(shí)間：2019-10-24   點(diǎn)擊次數(shù)：227

  • 波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求

    1、對(duì)SMC/SMD的要求表面mountpcb組裝元器件的金屬電極應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)，元器件封裝體和焊端能經(jīng)受兩次以上260℃±5℃，10s±0.5s(無(wú)鉛要求270~272℃/10s±0.5s)波峰焊的溫度沖擊。smt貼片焊接后元
    發(fā)布時(shí)間：2019-10-23   點(diǎn)擊次數(shù)：247

  • SMT生產(chǎn)線(xiàn)多臺(tái)貼片機(jī)的任務(wù)平衡

    SMT生產(chǎn)線(xiàn)多臺(tái)貼片機(jī)的任務(wù)平衡也是提高生產(chǎn)效率的重要手段。如果一條全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)有三臺(tái)貼裝機(jī)(一臺(tái)高精度多功能機(jī)，兩臺(tái)中、高速機(jī))，三臺(tái)機(jī)器的任務(wù)不平衡，勢(shì)必造成有的機(jī)器有停頓等特現(xiàn)象，這樣會(huì)大大影響整條smt貼片加工線(xiàn)的生產(chǎn)效率?，F(xiàn)代貼裝
    發(fā)布時(shí)間：2019-10-21   點(diǎn)擊次數(shù)：211

  • PCB設(shè)計(jì)包含的內(nèi)容及可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施程序

    PCB設(shè)計(jì)色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝(可制造)性設(shè)計(jì)、SMT可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細(xì)分如圖所示。PCB設(shè)計(jì)包含的內(nèi)容SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施程序如下所述1、確定電子產(chǎn)品的功能、性能指標(biāo)及整機(jī)外形尺寸的總體
    發(fā)布時(shí)間：2019-10-18   點(diǎn)擊次數(shù)：290

  • SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測(cè)

    SMT加工首件是指符合焊接質(zhì)量要求的第一塊表面組裝板。一、首件表面組裝板焊接將經(jīng)過(guò)貼裝、檢驗(yàn)合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設(shè)定的速度級(jí)慢地進(jìn)入爐內(nèi)，經(jīng)過(guò)升溫區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，完成SMT貼片加工
    發(fā)布時(shí)間：2019-10-14   點(diǎn)擊次數(shù)：232

  • 貼片加工組裝前來(lái)料檢測(cè)

    在進(jìn)行貼片加工前來(lái)料檢測(cè)不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)。因?yàn)橛泻细竦脑牧喜趴赡苡泻细竦漠a(chǎn)品，因此貼片加工組裝前來(lái)料檢測(cè)是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片的不斷發(fā)展和對(duì)SMA組裝密度、性能、可靠
    發(fā)布時(shí)間：2019-10-11   點(diǎn)擊次數(shù)：207

  • PCBA三防涂覆工藝

    三防涂覆工藝，在IPC-A-510D中稱(chēng)為敗形涂覆(ConformalCoating)所謂“三防”，通常是指防濕熱、防鹽霧、防霉菌。但這是較狹隘的理解，實(shí)際上“三防”的意義遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)這三個(gè)內(nèi)容。例如還具有防振動(dòng)、防摩擦、提高絕緣強(qiáng)度、防止
    發(fā)布時(shí)間：2019-10-09   點(diǎn)擊次數(shù)：291

  • SMT行業(yè)常用術(shù)語(yǔ)

    以下是小編整理的一些SMT行業(yè)內(nèi)常用術(shù)語(yǔ)貼裝部分1、表面貼裝組件（SMA）（surfacemountassemblys）。用于貼裝的器件和材料，大致可以分成單面混裝，雙面混裝，全表面混裝。2、回流焊（reflowsoldering）用
    發(fā)布時(shí)間：2019-10-07   點(diǎn)擊次數(shù)：758

  • 貼片機(jī)的貼片加工效率

    經(jīng)常接到客戶(hù)咨詢(xún)都會(huì)問(wèn)到一個(gè)問(wèn)題：交期。所以今天我們主要聊的這個(gè)問(wèn)題最核心的還是交期，交期要多久我們假設(shè)物料是齊備的，上線(xiàn)生產(chǎn)之后的交期是由機(jī)器的SMT貼片加工速度和效率決定的。核心點(diǎn)回到了貼片機(jī)上，貼片機(jī)的貼片速度。貼片速度決定貼片機(jī)和貼
    發(fā)布時(shí)間：2019-09-30   點(diǎn)擊次數(shù)：194

  • 關(guān)于SMT錫膏檢驗(yàn)?zāi)男╉?xiàng)目？

    1，焊錫膏使用性能焊錫膏外觀焊錫膏的印刷性焊錫膏的黏度性試驗(yàn)焊錫膏的塌落度焊錫膏熱熔后殘?jiān)稍锒群稿a膏的焊球試驗(yàn)焊錫膏潤(rùn)濕性擴(kuò)展率試驗(yàn)2.金屬粉粒焊料重量百分比焊料成分測(cè)定焊料粒度分布焊料粉末形狀3.焊劑焊劑酸值測(cè)定焊劑鹵化物測(cè)定焊劑水溶物
    發(fā)布時(shí)間：2019-09-28   點(diǎn)擊次數(shù)：197

  • 實(shí)踐出真理！我來(lái)告訴你30W無(wú)線(xiàn)充電的背后真相

    9月19日北京時(shí)間20點(diǎn)，華為在德國(guó)慕尼黑舉辦了新品發(fā)布會(huì)，正式向全球發(fā)布華為Mate30系列，根據(jù)余承東介紹，這兩款機(jī)型在交互、攝影、充電和通信方面都有很大技術(shù)提升，尤其是全系標(biāo)配27W無(wú)線(xiàn)快充，令網(wǎng)友們叫好。然而談到這點(diǎn)的時(shí)候，余承東自
    發(fā)布時(shí)間：2019-09-25   點(diǎn)擊次數(shù)：1267

  • SMT行業(yè)將是5G時(shí)代最大的贏家

    PCB即印刷電路板(PrintedCircuitBoard)，被稱(chēng)為“電子產(chǎn)品之母”，所有電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備PCB板，使得其下游需求持續(xù)而穩(wěn)定，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。
    發(fā)布時(shí)間：2019-09-23   點(diǎn)擊次數(shù)：282

  • 關(guān)于SMT貼片時(shí)故障怎么處理？

    (1)拾片失敗如果拾不到元器件,可考慮按以下因素檢查并進(jìn)行處理。①SMT貼片時(shí)的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤,檢查后按實(shí)際值修正,②拾片坐標(biāo)不合適,可能由于供料器的供料中心沒(méi)有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。③編帶供料器的塑料薄
    發(fā)布時(shí)間：2019-09-21   點(diǎn)擊次數(shù)：213

  • 公司購(gòu)買(mǎi)全新三星貼片機(jī)4臺(tái)！

    2010年深普能電子成立于廣東深圳，2016年投產(chǎn)深圳龍崗寶龍高新區(qū)，2019年3月公司投入資金300萬(wàn)更新設(shè)備，公司一步一步走來(lái)，產(chǎn)品與服務(wù)得到了廣大客戶(hù)的認(rèn)可。經(jīng)歷了9年的發(fā)展，公司越來(lái)越忙碌了，原有的設(shè)備已不能滿(mǎn)足正常的訂單需求，因此
    發(fā)布時(shí)間：2019-09-16   點(diǎn)擊次數(shù)：402
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