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  • 關(guān)于SMT工藝現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)介紹

    SMT加工是PCBA加工中最重要的工藝技術(shù)和流程,在電子行業(yè)中SMT技術(shù)應(yīng)用非常廣,現(xiàn)如今已經(jīng)在許多領(lǐng)域當(dāng)中取代了傳統(tǒng)的電子組裝技術(shù),并被認(rèn)為是電子裝配技術(shù)的一次革命性的變革。1、元件貼裝工藝PCBA加工中貼裝元件主要是為了組裝元器件的安裝
    發(fā)布時(shí)間:2019-09-12   點(diǎn)擊次數(shù):304

  • 貼片加工:PCBA貼片加工注意什么

    貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCBA的固定位置上,在進(jìn)行貼片加工的時(shí)候我們應(yīng)該注意些什么呢?下面帶你一起來(lái)看看。貼片加工注意事項(xiàng)1、在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料,禁止吸煙,不放置與工作無(wú)關(guān)的雜物,保持工作臺(tái)的清
    發(fā)布時(shí)間:2019-09-09   點(diǎn)擊次數(shù):165

  • SMT貼片加工中清除誤印錫膏的正確方法步驟

    SMT貼片加工中清除誤印錫膏的正確方法步驟在SMT貼片加工中注意一些細(xì)節(jié)可以消除不希望有的情況,如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對(duì)位,都可能造成在模板
    發(fā)布時(shí)間:2019-09-06   點(diǎn)擊次數(shù):193

  • PCBA的熱設(shè)計(jì)解決方案及進(jìn)行組裝時(shí)要哪些問(wèn)題

    pcba焊接加熱過(guò)程中經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生較大的溫度差,一旦這個(gè)溫度差超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)就會(huì)造成焊接不良,所以我們?cè)诓僮鞯臅r(shí)候必須控制好這個(gè)溫度差。pcba的熱設(shè)計(jì)由很多部分構(gòu)造而成,每一個(gè)部分都有著不同的作用特點(diǎn)。如果這個(gè)溫度差比較大,就可能引起焊接不良,如
    發(fā)布時(shí)間:2019-09-03   點(diǎn)擊次數(shù):224

  • 無(wú)鉛產(chǎn)品SMT電路板設(shè)計(jì)的必要性

    到目前為止,國(guó)家雖然還沒(méi)有對(duì)無(wú)鉛SMT電路板設(shè)計(jì)提出特殊要求,沒(méi)有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),但是提倡為環(huán)保設(shè)計(jì),需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設(shè)計(jì)思路已經(jīng)成為大家的共識(shí)。在實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛SMT電路板制造時(shí),設(shè)計(jì)人
    發(fā)布時(shí)間:2019-09-02   點(diǎn)擊次數(shù):145

  • 關(guān)于貼片焊接不良的處理

    貼片焊接不良的處理  焊接不良大部分都由前面的印刷不良與貼片不良引起,這里只針對(duì)回焊爐所造成的問(wèn)題作一些分析處理:  預(yù)熱區(qū):升溫壞,立碑,錫珠,升溫慢,考慮對(duì)整個(gè)時(shí)間的影響;  恒溫區(qū):溫區(qū)長(zhǎng),焊點(diǎn)不亮,溫區(qū)短,立碑,假焊; 
    發(fā)布時(shí)間:2019-08-31   點(diǎn)擊次數(shù):212

  • 關(guān)于貼片加工:常見(jiàn)的靜電防護(hù)方式

    在貼片加工、SMT加工制造行業(yè),靜電是令人防不勝防的因素,光電子制造行業(yè)每年至少有上千億美元的經(jīng)濟(jì)損失與靜電有著密切聯(lián)系,因此靜電防護(hù)也是現(xiàn)代企業(yè)的重中之重,企業(yè)常用的靜電防護(hù)方式。?  1、靜電鞋/環(huán)檢測(cè):預(yù)防為主,每進(jìn)入生產(chǎn)
    發(fā)布時(shí)間:2019-08-30   點(diǎn)擊次數(shù):235

  • PCBA代工代料市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)有哪些?

    工業(yè)興旺的時(shí)代,pcda線路板普遍的用于在各行電子產(chǎn)品中。pcba代工代料工業(yè)生產(chǎn)中也越來(lái)越受歡迎。pcba帶工帶料技術(shù)主要用于規(guī)模的生產(chǎn)外包裝業(yè)務(wù)中,在大型電子企業(yè)中,pcba代工代料應(yīng)用已經(jīng)十分普遍。由于pcba技術(shù)成本相對(duì)較高,對(duì)產(chǎn)品
    發(fā)布時(shí)間:2019-08-28   點(diǎn)擊次數(shù):260

  • 2019無(wú)線充電產(chǎn)業(yè)鏈全梳理

    兩年前,蘋(píng)果iPhone8/X系列手機(jī)橫空出世,讓不溫不火的無(wú)線充電概念再度翻紅。“擺脫線纜的束縛”一直是無(wú)線充電的宣傳語(yǔ),那么這種充電方式是否真的“自由”呢?實(shí)際上,現(xiàn)階段市面上商用的無(wú)線充電技術(shù)仍不能讓你完全擺脫“束縛”。主要表現(xiàn)在:常
    發(fā)布時(shí)間:2019-08-20   點(diǎn)擊次數(shù):222

  • 如何選擇一家SMT貼片加工廠

    我們一般稱(chēng)專(zhuān)業(yè)的「電子代工廠」EMS(ElectronicsManufacturingService,電子制造服務(wù)業(yè))或CM(ContractManufacturer,合同制造廠),這些工廠幾乎都可以生產(chǎn)SMT,有的還可以生產(chǎn)整機(jī)。
    發(fā)布時(shí)間:2019-08-14   點(diǎn)擊次數(shù):346

  • 細(xì)數(shù)無(wú)線充電原理

      無(wú)線充電原理是通過(guò)近場(chǎng)感應(yīng),由無(wú)線充電設(shè)備將能量傳導(dǎo)到充電終端設(shè)備,終端設(shè)備再將接收到的能量轉(zhuǎn)化為電能存儲(chǔ)在設(shè)備的電池中。能量的傳導(dǎo)采用的原理是電感耦合,可以保證無(wú)外露的導(dǎo)電接口,不僅可以省去設(shè)備間雜亂的傳輸線,對(duì)于諸如電動(dòng)牙刷等經(jīng)常與
    發(fā)布時(shí)間:2019-08-08   點(diǎn)擊次數(shù):225

  • SMT制造工藝--首件機(jī)制

    在SMT生產(chǎn)過(guò)程中,有一種通用的防錯(cuò)方式,它可以減少錯(cuò)件的風(fēng)險(xiǎn),可以降低出錯(cuò)的幾率,可以有效的提高整個(gè)生產(chǎn)的品質(zhì),這種方式就是首件機(jī)制。所謂的首件機(jī)制,就是在正式生產(chǎn)之前先打一片樣板,這片板子會(huì)進(jìn)行全方位的測(cè)試,在所有測(cè)試都通過(guò)之后,才開(kāi)始
    發(fā)布時(shí)間:2019-08-06   點(diǎn)擊次數(shù):151

  • AOI在SMT生產(chǎn)上的應(yīng)用策略

    下面SMT貼片加工廠介紹AOI的特點(diǎn)有哪些?(1)高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB的貼裝密度無(wú)關(guān)。(2)快速便捷的編程系統(tǒng)。(3)運(yùn)用豐富的專(zhuān)用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)。(4)根據(jù)被檢測(cè)元器件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自
    發(fā)布時(shí)間:2019-08-01   點(diǎn)擊次數(shù):285

  • QFN焊盤(pán)設(shè)計(jì)和工藝指南

    一、基本介紹QFN(QuadFlatNoLead)是一種相對(duì)比較新的IC封裝形式,但由于其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),其應(yīng)用得到了快速的增長(zhǎng)。QFN是一種無(wú)引腳封裝,它有利于降低引腳間的自感應(yīng)系數(shù),在高頻領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯。QFN外觀呈正方形或
    發(fā)布時(shí)間:2019-07-30   點(diǎn)擊次數(shù):642

  • 最新PCBA生產(chǎn)流程詳解

    PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly的縮寫(xiě),即印刷電路板組裝。隨著SMT技術(shù)的不斷發(fā)展,SMT自動(dòng)化水平不斷提高,更先進(jìn)的設(shè)備陸續(xù)加入,相應(yīng)的生產(chǎn)流程也發(fā)生了變化。PCBA的生產(chǎn)流程主要為:購(gòu)買(mǎi)物料→錫膏印
    發(fā)布時(shí)間:2019-07-29   點(diǎn)擊次數(shù):204

  • 關(guān)于無(wú)線充電器PCBA的描述.

    無(wú)線充電器特點(diǎn) 1、從理論來(lái)說(shuō),無(wú)線充電器PCBA是無(wú)線充電技術(shù)對(duì)人體安全無(wú)害處,無(wú)線充電使用的共振原理是磁場(chǎng)共振,只在以同一頻率共振的線圈之間傳輸,而其他裝置無(wú)法接受波段,另外,無(wú)線充電技術(shù)使用的磁場(chǎng)本身就是對(duì)人體無(wú)害的。但
    發(fā)布時(shí)間:2019-07-25   點(diǎn)擊次數(shù):226

  • 無(wú)線充電器pcba線路板的4種特殊電鍍方法介紹

    無(wú)線充電器pcba線路板特殊電鍍方法介紹:一:指排式電鍍 常常需要將稀有金屬鍍?cè)陔娐钒灏暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱(chēng)為指排式電鍍或突出部分電鍍。二:通孔電鍍 有多種方法可以在電路板基板鉆孔的孔
    發(fā)布時(shí)間:2018-10-13   點(diǎn)擊次數(shù):324

  • 關(guān)于SMT貼片加工廠的安全知識(shí)有哪些呢?

    SMT貼片加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性,但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識(shí)。第一:應(yīng)按貼片機(jī)操作規(guī)程使用設(shè)備,在貼片機(jī)各項(xiàng)安全開(kāi)關(guān)閉合后開(kāi)始工作。第二:相應(yīng)的設(shè)備需要指定操作人員,非相關(guān)人員不得擅自操作機(jī)器第三:開(kāi)啟回流爐時(shí)應(yīng)注意防止?fàn)C
    發(fā)布時(shí)間:2018-09-25   點(diǎn)擊次數(shù):249

  • pcb與pcba的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)是什么?

    PCB也就是我們所說(shuō)的電路板線路板,把PCB圖紙加工成電路板線路板叫PCB(LEDPCB)。在PCB空板上經(jīng)過(guò)SMT(貼片),貼上板子所需的元器件,叫做PCBA。已經(jīng)貼好元器件的板子,只需裝配好外殼,調(diào)試好程序,一個(gè)完整的電子產(chǎn)品就制作完
    發(fā)布時(shí)間:2018-09-25   點(diǎn)擊次數(shù):907

  • 你知道無(wú)線充電器廠家需要注意哪一些安全問(wèn)題?

    無(wú)線充電器pcba加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性,但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識(shí)。那么下面我們就來(lái)談?wù)劅o(wú)線充電器廠家安全知識(shí):一:應(yīng)按貼片機(jī)操作規(guī)程使用設(shè)備,在貼片機(jī)各項(xiàng)安全開(kāi)關(guān)閉合后開(kāi)始工作。二:相應(yīng)的設(shè)備需要指定操作人員,非相關(guān)人
    發(fā)布時(shí)間:2018-08-25   點(diǎn)擊次數(shù):450

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