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行業(yè)新聞

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什么原因會(huì)導(dǎo)致PCBA焊接過(guò)程引腳的開(kāi)裂？

造成PCBA焊接過(guò)程引腳的開(kāi)裂，主要是由如下的原因造成的。1、由于受到外力撞擊，而導(dǎo)致焊點(diǎn)裂開(kāi)。2、在進(jìn)行PCBA后焊加工時(shí)，由于剪腳鉗子不鋒利,剪腳時(shí)出現(xiàn)拉扯現(xiàn)象，導(dǎo)致元件腳和錫點(diǎn)產(chǎn)生裂痕。3、由于少錫，焊接處的焊接強(qiáng)度不夠，導(dǎo)致易開(kāi)裂。
發(fā)布時(shí)間：2018-07-30 點(diǎn)擊次數(shù)：869

PCB和PCBA之間有什么區(qū)別呢？

PCB和PCBA之間有什么區(qū)別呢？一些剛開(kāi)始接觸電子制造行業(yè)的人，可能對(duì)PCBA和PCB不是很清楚，還可能把兩種混淆，小編剛接觸電子行業(yè)時(shí)，也遇到這樣的問(wèn)題。為了讓大家能快速辨別它們，減少不必要的煩惱，接下來(lái)小編就介紹一下PCB與PCBA的
發(fā)布時(shí)間：2018-07-30 點(diǎn)擊次數(shù)：192

科普：PCBA貼片測(cè)試包括哪些方面的呢？

科普：PCBA貼片測(cè)試包括哪些方面的呢？PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試等多道重要工序。因?yàn)樵谏a(chǎn)加工過(guò)程中，可能會(huì)因?yàn)樵O(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問(wèn)題，不能保證生
發(fā)布時(shí)間：2018-07-30 點(diǎn)擊次數(shù)：191

使用無(wú)線(xiàn)充電器pcba，解鎖充電新體驗(yàn)！

近年來(lái)，隨著無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的成熟，越來(lái)越多手機(jī)型號(hào)開(kāi)始支持無(wú)線(xiàn)充電功能，蘋(píng)果新發(fā)布的iPhone8和iPhoneX支持無(wú)線(xiàn)充電功能，這意味著，在充電時(shí)用戶(hù)只需把它們放到充電板上即可，不再需要插入Lightning線(xiàn)纜，雖然無(wú)線(xiàn)充電解決方案有空
發(fā)布時(shí)間：2018-07-30 點(diǎn)擊次數(shù)：344

淺析手機(jī)無(wú)線(xiàn)充電未來(lái)發(fā)展三大趨勢(shì)

淺析手機(jī)無(wú)線(xiàn)充電未來(lái)發(fā)展三大趨勢(shì)從2017年iPhone正式導(dǎo)入無(wú)線(xiàn)充電功能后，其他手機(jī)廠(chǎng)牌也紛紛加入戰(zhàn)局，各式各樣的無(wú)線(xiàn)充電器如雨后春筍般推出，手機(jī)無(wú)線(xiàn)充電就是用充電板取代充電線(xiàn)，為擁有較高的充電效率，減小或消除充電時(shí)電磁場(chǎng)對(duì)手機(jī)的影響，
發(fā)布時(shí)間：2018-07-30 點(diǎn)擊次數(shù)：346