深圳市深普能電子有限公司
聯(lián)系人:黎先生 13798509710
周先生 13723766241
楊先生:手機18922836372
電話:0755-89989109
傳真:0755-28830280
郵箱:spn@lgcdz.com
網址:www.gpeb.cn
地址:深圳市龍崗區(qū)南約高科大道56號萬達工業(yè)園2棟3樓5樓
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為什么要用表面貼裝技術(SMT)?
電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件
產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優(yōu)質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流
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