-
隨著科技的發(fā)展,傳統(tǒng)制造技術(shù)已無法滿足人們對(duì)于精密度的要求,這就需要精密制造技術(shù)來代替?zhèn)鹘y(tǒng)制造技術(shù)。在精密制造技術(shù)中,SMT加工因其高精度和高效率,成為了一項(xiàng)重要的加工技術(shù),且對(duì)現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展起到了不可忽視的貢獻(xiàn)。SMT加工是一種新型的制造
發(fā)布時(shí)間:2023-05-08 點(diǎn)擊次數(shù):106
-
一、根據(jù)國(guó)內(nèi)外經(jīng)驗(yàn),SMT貼片加工中正確實(shí)施無鉛工藝必須要做好以下幾點(diǎn):1、加強(qiáng)對(duì)上游供應(yīng)商的管理,確保他們提供的原材料和元器件是符合無鉛標(biāo)準(zhǔn)的。2、貼片加工廠要建立符合環(huán)保要求的生產(chǎn)線。3、加強(qiáng)無鉛生產(chǎn)物料管理。4、對(duì)全線人員進(jìn)行培訓(xùn)。5
發(fā)布時(shí)間:2019-10-24 點(diǎn)擊次數(shù):227
-
在進(jìn)行貼片加工前來料檢測(cè)不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ),也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)。因?yàn)橛泻细竦脑牧喜趴赡苡泻细竦漠a(chǎn)品,因此貼片加工組裝前來料檢測(cè)是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片的不斷發(fā)展和對(duì)SMA組裝密度、性能、可靠
發(fā)布時(shí)間:2019-10-11 點(diǎn)擊次數(shù):207
-
(1)拾片失敗如果拾不到元器件,可考慮按以下因素檢查并進(jìn)行處理。①SMT貼片時(shí)的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤,檢查后按實(shí)際值修正,②拾片坐標(biāo)不合適,可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。③編帶供料器的塑料薄
發(fā)布時(shí)間:2019-09-21 點(diǎn)擊次數(shù):213
-
2010年深普能電子成立于廣東深圳,2016年投產(chǎn)深圳龍崗寶龍高新區(qū),2019年3月公司投入資金300萬更新設(shè)備,公司一步一步走來,產(chǎn)品與服務(wù)得到了廣大客戶的認(rèn)可。經(jīng)歷了9年的發(fā)展,公司越來越忙碌了,原有的設(shè)備已不能滿足正常的訂單需求,因此
發(fā)布時(shí)間:2019-09-16 點(diǎn)擊次數(shù):402
-
貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCBA的固定位置上,在進(jìn)行貼片加工的時(shí)候我們應(yīng)該注意些什么呢?下面帶你一起來看看。貼片加工注意事項(xiàng)1、在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料,禁止吸煙,不放置與工作無關(guān)的雜物,保持工作臺(tái)的清
發(fā)布時(shí)間:2019-09-09 點(diǎn)擊次數(shù):165
-
在貼片加工、SMT加工制造行業(yè),靜電是令人防不勝防的因素,光電子制造行業(yè)每年至少有上千億美元的經(jīng)濟(jì)損失與靜電有著密切聯(lián)系,因此靜電防護(hù)也是現(xiàn)代企業(yè)的重中之重,企業(yè)常用的靜電防護(hù)方式。? 1、靜電鞋/環(huán)檢測(cè):預(yù)防為主,每進(jìn)入生產(chǎn)
發(fā)布時(shí)間:2019-08-30 點(diǎn)擊次數(shù):235
-
我們一般稱專業(yè)的「電子代工廠」EMS(ElectronicsManufacturingService,電子制造服務(wù)業(yè))或CM(ContractManufacturer,合同制造廠),這些工廠幾乎都可以生產(chǎn)SMT,有的還可以生產(chǎn)整機(jī)。
發(fā)布時(shí)間:2019-08-14 點(diǎn)擊次數(shù):346
-
下面SMT貼片加工廠介紹AOI的特點(diǎn)有哪些?(1)高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB的貼裝密度無關(guān)。(2)快速便捷的編程系統(tǒng)。(3)運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)。(4)根據(jù)被檢測(cè)元器件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自
發(fā)布時(shí)間:2019-08-01 點(diǎn)擊次數(shù):285
-
一、基本介紹QFN(QuadFlatNoLead)是一種相對(duì)比較新的IC封裝形式,但由于其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),其應(yīng)用得到了快速的增長(zhǎng)。QFN是一種無引腳封裝,它有利于降低引腳間的自感應(yīng)系數(shù),在高頻領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯。QFN外觀呈正方形或
發(fā)布時(shí)間:2019-07-30 點(diǎn)擊次數(shù):642
-
SMT貼片加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性,但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識(shí)。第一:應(yīng)按貼片機(jī)操作規(guī)程使用設(shè)備,在貼片機(jī)各項(xiàng)安全開關(guān)閉合后開始工作。第二:相應(yīng)的設(shè)備需要指定操作人員,非相關(guān)人員不得擅自操作機(jī)器第三:開啟回流爐時(shí)應(yīng)注意防止?fàn)C
發(fā)布時(shí)間:2018-09-25 點(diǎn)擊次數(shù):249
-
在SMT貼片加工中,貼片電感次要承當(dāng)著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。貼片電感的品種次要有繞線型和疊層型兩種。那么在SMT貼片加工時(shí),又該怎樣選用適宜的貼片電感呢?1、貼片電感的寬度要小于電感器寬度,以避免過多的焊料在冷卻時(shí)發(fā)生過大的拉應(yīng)力改
發(fā)布時(shí)間:2018-08-25 點(diǎn)擊次數(shù):192
-
關(guān)于無線充電器PCBA貼片加工的測(cè)試到底是怎么樣的呢?無線充電器PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜,包括有PCB線路板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、無線充電器PCBA測(cè)試等多道重要工序。其中無線充電器PCBA測(cè)試是整個(gè)
發(fā)布時(shí)間:2018-08-09 點(diǎn)擊次數(shù):691
-
在SMT貼片加工的過程中,什么會(huì)導(dǎo)致元器移位?SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,而在SMT貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位。SMT貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板
發(fā)布時(shí)間:2018-08-09 點(diǎn)擊次數(shù):348
-
講講SMT貼片表面組裝技術(shù)的特點(diǎn)電子組裝行業(yè)流行的技術(shù)是表面組裝技術(shù).主要的工藝是將電子元件壓縮成小體積的元器件,從而形成電子器件的高度可靠性以及小型和低成本自動(dòng)化生產(chǎn),其中將組將匹配的基板的過程稱為SMT過程.與其相關(guān)的產(chǎn)品稱為SMT設(shè)備
發(fā)布時(shí)間:2018-08-09 點(diǎn)擊次數(shù):394
-
一起來學(xué)習(xí)一下SMT貼片加工知識(shí)吧!1.ECN中文全稱為:工程變更通知單。SWR中文全稱為:特殊需求工作單。需要各職能部門分別審核并簽字才能生效;2.6S的具體內(nèi)容為整理(SEIRI)、整頓(SEITON)、清掃(SEISO)、清潔(SE
發(fā)布時(shí)間:2018-08-09 點(diǎn)擊次數(shù):259
-
你知道SMT貼片加工的外觀與質(zhì)量檢測(cè)的方法嗎?現(xiàn)在是一個(gè)電子信息發(fā)達(dá)的時(shí)代,很多電子產(chǎn)品都不斷涌現(xiàn)到市場(chǎng)上來.但是只有那些小型化的、輕便化的電子產(chǎn)品才是受歡迎的.如果要做到將電子產(chǎn)品簡(jiǎn)便化,那么SMT貼片加工技術(shù)就不可避免地要被用到,因?yàn)樗?
發(fā)布時(shí)間:2018-08-09 點(diǎn)擊次數(shù):311
-
如何挑選一家適合自己的SMT貼片加工廠?SMT貼片加工廠隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展逐漸增多,所以很多客戶在選擇SMT貼片加工廠的時(shí)候就會(huì)有一絲糾結(jié),不知道怎么選擇合適自己的SMT貼片加工廠.其實(shí)選擇SMT貼片加工廠的技巧有很多多,我們只有掌握這些技
發(fā)布時(shí)間:2018-08-09 點(diǎn)擊次數(shù):551
-
看看八個(gè)SMT貼片加工的流程分別是什么?現(xiàn)在的所有電子產(chǎn)品的主要部件就是PCB板,但是這PCB板上也是有內(nèi)容的,一般都是各類電阻及電容等.想要把這些電子元器件牢固地組裝在PCB板上就需要利用到SMT貼片加工技術(shù),SMT貼片加工技術(shù)為電子產(chǎn)品
發(fā)布時(shí)間:2018-08-09 點(diǎn)擊次數(shù):435
-
說說SMT加工的需要注意的地方!SMT貼片加工需要注意的一些問題,SMT貼片加工的發(fā)展給整個(gè)電子行業(yè)帶來了一次革新,尤其是在當(dāng)下環(huán)境人們對(duì)電子產(chǎn)品追求小型化。過去使用的穿孔插件元件無法縮小,從而導(dǎo)致整個(gè)電子產(chǎn)品的大型化?,F(xiàn)階段的SMT貼片加
發(fā)布時(shí)間:2018-08-09 點(diǎn)擊次數(shù):186
-
在SMT貼片加工的過程中需要注意哪一些問題呢?SMT貼片加工過程中,很多細(xì)節(jié)都能影響smt貼片的質(zhì)量,那么在車間生產(chǎn)加工時(shí),有哪些問題是需要注意的呢?1、錫膏冷藏錫膏剛買回來,如果不馬上用,需放入冰箱里進(jìn)行冷藏,溫度需要在5℃~10℃,不要
發(fā)布時(shí)間:2018-07-30 點(diǎn)擊次數(shù):419
-
要找PCBA貼片加工廠家的企業(yè)首先會(huì)考慮哪些問題呢?作為消費(fèi)者選擇廠家需要考慮的點(diǎn)大概有以下幾處:工廠影響力、是否是實(shí)惠的貨品、加工產(chǎn)品質(zhì)量到底如何、費(fèi)用。影響力:我發(fā)覺影響力高的來提問的消費(fèi)者應(yīng)當(dāng)非常多,并且質(zhì)量應(yīng)該有保障。PCBA貼片加
發(fā)布時(shí)間:2018-07-30 點(diǎn)擊次數(shù):365
-
探究無線充電器廠家怎么對(duì)PCBA貼片進(jìn)行靜電管理?在PCBA貼片加工過程中,靜電一直是造成芯片損壞的一大重要因素。由于靜電的易產(chǎn)生性,在電子加工廠需對(duì)靜電進(jìn)行嚴(yán)格的管理,避免對(duì)電子元器件造成不必要的損失。1、設(shè)備接地通過將金屬導(dǎo)線與接地裝置
發(fā)布時(shí)間:2018-07-30 點(diǎn)擊次數(shù):214
-
對(duì)于無線充電器PCBA貼片加工廠家有哪些管理規(guī)范?PCBA貼片流程比較復(fù)雜,任何一個(gè)環(huán)節(jié)出了問題都將引起焊接品質(zhì)問題,因此,在加工過程需要有專業(yè)的管理規(guī)范。1、遵守《風(fēng)淋室規(guī)定》按規(guī)范穿戴好靜電衣帽,然后按下風(fēng)淋門開關(guān),打開風(fēng)淋室之前門進(jìn)入
發(fā)布時(shí)間:2018-07-30 點(diǎn)擊次數(shù):225
-
PCBA貼片質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)又稱PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(IPC-A-610),作為全球通用的電子裝配標(biāo)準(zhǔn),目前版本為IPC-A-610F。質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)焊接質(zhì)量的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)和缺陷進(jìn)行了定義,對(duì)PCBA加工過程進(jìn)行指導(dǎo),是電子加工廠中基本的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)
發(fā)布時(shí)間:2018-07-30 點(diǎn)擊次數(shù):298
-
造成PCBA焊接過程引腳的開裂,主要是由如下的原因造成的。1、由于受到外力撞擊,而導(dǎo)致焊點(diǎn)裂開。2、在進(jìn)行PCBA后焊加工時(shí),由于剪腳鉗子不鋒利,剪腳時(shí)出現(xiàn)拉扯現(xiàn)象,導(dǎo)致元件腳和錫點(diǎn)產(chǎn)生裂痕。3、由于少錫,焊接處的焊接強(qiáng)度不夠,導(dǎo)致易開裂。
發(fā)布時(shí)間:2018-07-30 點(diǎn)擊次數(shù):869
-
PCB和PCBA之間有什么區(qū)別呢?一些剛開始接觸電子制造行業(yè)的人,可能對(duì)PCBA和PCB不是很清楚,還可能把兩種混淆,小編剛接觸電子行業(yè)時(shí),也遇到這樣的問題。為了讓大家能快速辨別它們,減少不必要的煩惱,接下來小編就介紹一下PCB與PCBA的
發(fā)布時(shí)間:2018-07-30 點(diǎn)擊次數(shù):192
-
科普:PCBA貼片測(cè)試包括哪些方面的呢?PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜,包括有PCB板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試等多道重要工序。因?yàn)樵谏a(chǎn)加工過程中,可能會(huì)因?yàn)樵O(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問題,不能保證生
發(fā)布時(shí)間:2018-07-30 點(diǎn)擊次數(shù):191
-
PCBA貼片污染會(huì)對(duì)電路板的可靠性和穩(wěn)定性產(chǎn)生不利的影響,深普能為了提高產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量,嚴(yán)格控制生產(chǎn)流程及工藝,及時(shí)徹底清理PCBA貼片污染,保證產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。常見的PCBA貼片加工污染如下:1、PCBA貼片加工中,元器件、PCB
發(fā)布時(shí)間:2018-07-30 點(diǎn)擊次數(shù):349