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在SMT（SurfaceMountTechnology）貼片工藝中，常用的器件有許多種。下面是其中一些常見的器件：1.電阻器（Resistor）：用于限制電流、阻止電流流動(dòng)或調(diào)整電路的電阻值。2.電容器（Capacitor）：用于存
發(fā)布時(shí)間：2023-12-01 點(diǎn)擊次數(shù)：109
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SMT（表面貼裝技術(shù)，SurfaceMountTechnology）貼片工藝是一種電子元器件的組裝方法，與傳統(tǒng)的插件工藝相比，SMT工藝以其高效、高質(zhì)量、高密度的特點(diǎn)而受到廣泛的歡迎。SMT貼片工藝的主要步驟包括：元器件貼片、焊接、清洗
發(fā)布時(shí)間：2023-10-21 點(diǎn)擊次數(shù)：84
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鋰電池保護(hù)板是一種用于保護(hù)鋰電池的電子設(shè)備。它在鋰電池充電和放電過程中起著非常重要的作用。鋰電池是現(xiàn)代充電電池之一，由于其高單位電量和較輕的重量，被廣泛應(yīng)用于電動(dòng)工具、個(gè)人電子設(shè)備等領(lǐng)域。鋰電池具有自燃、爆炸等危險(xiǎn)性，因此需要保護(hù)。保護(hù)板是
發(fā)布時(shí)間：2023-05-20 點(diǎn)擊次數(shù)：109
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隨著科技的發(fā)展，傳統(tǒng)制造技術(shù)已無法滿足人們對(duì)于精密度的要求，這就需要精密制造技術(shù)來代替?zhèn)鹘y(tǒng)制造技術(shù)。在精密制造技術(shù)中，ＳＭＴ加工因其高精度和高效率，成為了一項(xiàng)重要的加工技術(shù)，且對(duì)現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展起到了不可忽視的貢獻(xiàn)。ＳＭＴ加工是一種新型的制造
發(fā)布時(shí)間：2023-05-08 點(diǎn)擊次數(shù)：105
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SMT加工，是一種電器元器件貼裝技術(shù)。它是在印刷電路板（PCB）上直接貼上電子元器件的一種方式，通過貼裝機(jī)器的加工來完成工作。SMT加工是電子元器件貼裝的主流工藝，因其生產(chǎn)效率高、品質(zhì)穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì)而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備生產(chǎn)過程中。其工藝流程和
發(fā)布時(shí)間：2023-04-24 點(diǎn)擊次數(shù)：87
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焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件，焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)會(huì)隨著工藝參數(shù)的改變而改變。對(duì)于一個(gè)已知的系統(tǒng)，在形成焊點(diǎn)的SMT貼片加工工藝中，影響焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)形成
發(fā)布時(shí)間：2019-11-12 點(diǎn)擊次數(shù)：305
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電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件：是組成電子產(chǎn)品中的最小單位，指在貼片加工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品，如電阻器、電容器及電感器。電子電路中這3種類似棋中“車、馬、炮”重要棋子一樣的基本元件。作為科技制作“小達(dá)人，要想顧利進(jìn)行電子
發(fā)布時(shí)間：2019-11-04 點(diǎn)擊次數(shù)：466
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一、中國(guó)電信工業(yè)的高速發(fā)展，大力推動(dòng)了我國(guó)SMT技術(shù)的發(fā)展我國(guó)電信工業(yè)極大地推動(dòng)了我國(guó)SMT的發(fā)展?，F(xiàn)在世界各大電信巨頭都已進(jìn)軍中國(guó)電信行業(yè)，如摩托羅拉、西門子以及飛利浦等都在中國(guó)內(nèi)地開設(shè)了合資或獨(dú)資工廠:中國(guó)的電信巨子華為、中興等公司，都
發(fā)布時(shí)間：2019-10-30 點(diǎn)擊次數(shù)：371
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今天我們一起來聊一聊在貼片加工焊膏印刷環(huán)節(jié)中經(jīng)常會(huì)用到的一個(gè)模板或者說鋼網(wǎng)，它有三種常見的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成形工藝?；瘜W(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝?；瘜W(xué)蝕刻工藝是最老的工藝方法，激光切割相對(duì)較新，而電鑄成形制
發(fā)布時(shí)間：2019-10-28 點(diǎn)擊次數(shù)：316
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如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶最希組的，但是在免清洗工藝廣為采用的今天，要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的，問題就在于如何界定清潔度。如果是類似于圖所示的目視比較“臟”的P
發(fā)布時(shí)間：2019-10-26 點(diǎn)擊次數(shù)：153
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一、根據(jù)國(guó)內(nèi)外經(jīng)驗(yàn)，SMT貼片加工中正確實(shí)施無鉛工藝必須要做好以下幾點(diǎn)：1、加強(qiáng)對(duì)上游供應(yīng)商的管理，確保他們提供的原材料和元器件是符合無鉛標(biāo)準(zhǔn)的。2、貼片加工廠要建立符合環(huán)保要求的生產(chǎn)線。3、加強(qiáng)無鉛生產(chǎn)物料管理。4、對(duì)全線人員進(jìn)行培訓(xùn)。5
發(fā)布時(shí)間：2019-10-24 點(diǎn)擊次數(shù)：227
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SMT生產(chǎn)線多臺(tái)貼片機(jī)的任務(wù)平衡也是提高生產(chǎn)效率的重要手段。如果一條全自動(dòng)生產(chǎn)線有三臺(tái)貼裝機(jī)(一臺(tái)高精度多功能機(jī)，兩臺(tái)中、高速機(jī))，三臺(tái)機(jī)器的任務(wù)不平衡，勢(shì)必造成有的機(jī)器有停頓等特現(xiàn)象，這樣會(huì)大大影響整條smt貼片加工線的生產(chǎn)效率?，F(xiàn)代貼裝
發(fā)布時(shí)間：2019-10-21 點(diǎn)擊次數(shù)：211
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1、對(duì)SMC/SMD的要求表面mountpcb組裝元器件的金屬電極應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)，元器件封裝體和焊端能經(jīng)受兩次以上260℃±5℃，10s±0.5s(無鉛要求270~272℃/10s±0.5s)波峰焊的溫度沖擊。smt貼片焊接后元
發(fā)布時(shí)間：2019-10-23 點(diǎn)擊次數(shù)：247
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SMT加工首件是指符合焊接質(zhì)量要求的第一塊表面組裝板。一、首件表面組裝板焊接將經(jīng)過貼裝、檢驗(yàn)合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設(shè)定的速度級(jí)慢地進(jìn)入爐內(nèi)，經(jīng)過升溫區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，完成SMT貼片加工
發(fā)布時(shí)間：2019-10-14 點(diǎn)擊次數(shù)：232
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在進(jìn)行貼片加工前來料檢測(cè)不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)。因?yàn)橛泻细竦脑牧喜趴赡苡泻细竦漠a(chǎn)品，因此貼片加工組裝前來料檢測(cè)是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片的不斷發(fā)展和對(duì)SMA組裝密度、性能、可靠
發(fā)布時(shí)間：2019-10-11 點(diǎn)擊次數(shù)：207
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三防涂覆工藝，在IPC-A-510D中稱為敗形涂覆(ConformalCoating)所謂“三防”，通常是指防濕熱、防鹽霧、防霉菌。但這是較狹隘的理解，實(shí)際上“三防”的意義遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過這三個(gè)內(nèi)容。例如還具有防振動(dòng)、防摩擦、提高絕緣強(qiáng)度、防止
發(fā)布時(shí)間：2019-10-09 點(diǎn)擊次數(shù)：291
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以下是小編整理的一些SMT行業(yè)內(nèi)常用術(shù)語貼裝部分1、表面貼裝組件（SMA）（surfacemountassemblys）。用于貼裝的器件和材料，大致可以分成單面混裝，雙面混裝，全表面混裝。2、回流焊（reflowsoldering）用
發(fā)布時(shí)間：2019-10-07 點(diǎn)擊次數(shù)：758
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經(jīng)常接到客戶咨詢都會(huì)問到一個(gè)問題：交期。所以今天我們主要聊的這個(gè)問題最核心的還是交期，交期要多久我們假設(shè)物料是齊備的，上線生產(chǎn)之后的交期是由機(jī)器的SMT貼片加工速度和效率決定的。核心點(diǎn)回到了貼片機(jī)上，貼片機(jī)的貼片速度。貼片速度決定貼片機(jī)和貼
發(fā)布時(shí)間：2019-09-30 點(diǎn)擊次數(shù)：194
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1，焊錫膏使用性能焊錫膏外觀焊錫膏的印刷性焊錫膏的黏度性試驗(yàn)焊錫膏的塌落度焊錫膏熱熔后殘?jiān)稍锒群稿a膏的焊球試驗(yàn)焊錫膏潤(rùn)濕性擴(kuò)展率試驗(yàn)2.金屬粉粒焊料重量百分比焊料成分測(cè)定焊料粒度分布焊料粉末形狀3.焊劑焊劑酸值測(cè)定焊劑鹵化物測(cè)定焊劑水溶物
發(fā)布時(shí)間：2019-09-28 點(diǎn)擊次數(shù)：197
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(1)拾片失敗如果拾不到元器件,可考慮按以下因素檢查并進(jìn)行處理。①SMT貼片時(shí)的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤,檢查后按實(shí)際值修正,②拾片坐標(biāo)不合適,可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。③編帶供料器的塑料薄
發(fā)布時(shí)間：2019-09-21 點(diǎn)擊次數(shù)：213
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SMT加工是PCBA加工中最重要的工藝技術(shù)和流程，在電子行業(yè)中SMT技術(shù)應(yīng)用非常廣，現(xiàn)如今已經(jīng)在許多領(lǐng)域當(dāng)中取代了傳統(tǒng)的電子組裝技術(shù)，并被認(rèn)為是電子裝配技術(shù)的一次革命性的變革。1、元件貼裝工藝PCBA加工中貼裝元件主要是為了組裝元器件的安裝
發(fā)布時(shí)間：2019-09-12 點(diǎn)擊次數(shù)：304
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PCB即印刷電路板(PrintedCircuitBoard)，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，所有電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備PCB板，使得其下游需求持續(xù)而穩(wěn)定，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。
發(fā)布時(shí)間：2019-09-23 點(diǎn)擊次數(shù)：282
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2010年深普能電子成立于廣東深圳，2016年投產(chǎn)深圳龍崗寶龍高新區(qū)，2019年3月公司投入資金300萬更新設(shè)備，公司一步一步走來，產(chǎn)品與服務(wù)得到了廣大客戶的認(rèn)可。經(jīng)歷了9年的發(fā)展，公司越來越忙碌了，原有的設(shè)備已不能滿足正常的訂單需求，因此
發(fā)布時(shí)間：2019-09-16 點(diǎn)擊次數(shù)：402
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SMT貼片加工中清除誤印錫膏的正確方法步驟在SMT貼片加工中注意一些細(xì)節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對(duì)位，都可能造成在模板
發(fā)布時(shí)間：2019-09-06 點(diǎn)擊次數(shù)：193
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貼片焊接不良的處理 焊接不良大部分都由前面的印刷不良與貼片不良引起,這里只針對(duì)回焊爐所造成的問題作一些分析處理： 預(yù)熱區(qū)：升溫壞，立碑，錫珠，升溫慢，考慮對(duì)整個(gè)時(shí)間的影響; 恒溫區(qū)：溫區(qū)長(zhǎng)，焊點(diǎn)不亮，溫區(qū)短，立碑，假焊;
發(fā)布時(shí)間：2019-08-31 點(diǎn)擊次數(shù)：212
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在貼片加工、SMT加工制造行業(yè),靜電是令人防不勝防的因素,光電子制造行業(yè)每年至少有上千億美元的經(jīng)濟(jì)損失與靜電有著密切聯(lián)系,因此靜電防護(hù)也是現(xiàn)代企業(yè)的重中之重，企業(yè)常用的靜電防護(hù)方式。? 1、靜電鞋/環(huán)檢測(cè)：預(yù)防為主，每進(jìn)入生產(chǎn)
發(fā)布時(shí)間：2019-08-30 點(diǎn)擊次數(shù)：235
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工業(yè)興旺的時(shí)代，pcda線路板普遍的用于在各行電子產(chǎn)品中。pcba代工代料工業(yè)生產(chǎn)中也越來越受歡迎。pcba帶工帶料技術(shù)主要用于規(guī)模的生產(chǎn)外包裝業(yè)務(wù)中,在大型電子企業(yè)中,pcba代工代料應(yīng)用已經(jīng)十分普遍。由于pcba技術(shù)成本相對(duì)較高，對(duì)產(chǎn)品
發(fā)布時(shí)間：2019-08-28 點(diǎn)擊次數(shù)：260
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兩年前，蘋果iPhone8/X系列手機(jī)橫空出世，讓不溫不火的無線充電概念再度翻紅?！皵[脫線纜的束縛”一直是無線充電的宣傳語，那么這種充電方式是否真的“自由”呢？實(shí)際上，現(xiàn)階段市面上商用的無線充電技術(shù)仍不能讓你完全擺脫“束縛”。主要表現(xiàn)在：常
發(fā)布時(shí)間：2019-08-20 點(diǎn)擊次數(shù)：222
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我們一般稱專業(yè)的「電子代工廠」EMS(ElectronicsManufacturingService，電子制造服務(wù)業(yè))或CM(ContractManufacturer，合同制造廠)，這些工廠幾乎都可以生產(chǎn)SMT，有的還可以生產(chǎn)整機(jī)。
發(fā)布時(shí)間：2019-08-14 點(diǎn)擊次數(shù)：346
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在SMT生產(chǎn)過程中，有一種通用的防錯(cuò)方式，它可以減少錯(cuò)件的風(fēng)險(xiǎn)，可以降低出錯(cuò)的幾率，可以有效的提高整個(gè)生產(chǎn)的品質(zhì)，這種方式就是首件機(jī)制。所謂的首件機(jī)制，就是在正式生產(chǎn)之前先打一片樣板，這片板子會(huì)進(jìn)行全方位的測(cè)試，在所有測(cè)試都通過之后，才開始
發(fā)布時(shí)間：2019-08-06 點(diǎn)擊次數(shù)：151
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下面SMT貼片加工廠介紹AOI的特點(diǎn)有哪些？（1）高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB的貼裝密度無關(guān)。（2）快速便捷的編程系統(tǒng)。（3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)。（4）根據(jù)被檢測(cè)元器件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自
發(fā)布時(shí)間：2019-08-01 點(diǎn)擊次數(shù)：285
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PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly的縮寫，即印刷電路板組裝。隨著SMT技術(shù)的不斷發(fā)展，SMT自動(dòng)化水平不斷提高，更先進(jìn)的設(shè)備陸續(xù)加入，相應(yīng)的生產(chǎn)流程也發(fā)生了變化。PCBA的生產(chǎn)流程主要為：購(gòu)買物料→錫膏印
發(fā)布時(shí)間：2019-07-29 點(diǎn)擊次數(shù)：204
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SMT貼片加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識(shí)。第一：應(yīng)按貼片機(jī)操作規(guī)程使用設(shè)備，在貼片機(jī)各項(xiàng)安全開關(guān)閉合后開始工作。第二：相應(yīng)的設(shè)備需要指定操作人員，非相關(guān)人員不得擅自操作機(jī)器第三：開啟回流爐時(shí)應(yīng)注意防止?fàn)C
發(fā)布時(shí)間：2018-09-25 點(diǎn)擊次數(shù)：249
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在SMT貼片加工中，貼片電感次要承當(dāng)著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。貼片電感的品種次要有繞線型和疊層型兩種。那么在SMT貼片加工時(shí)，又該怎樣選用適宜的貼片電感呢？1、貼片電感的寬度要小于電感器寬度，以避免過多的焊料在冷卻時(shí)發(fā)生過大的拉應(yīng)力改
發(fā)布時(shí)間：2018-08-25 點(diǎn)擊次數(shù)：192
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淺析SMT貼片的特點(diǎn)smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性
發(fā)布時(shí)間：2018-08-09 點(diǎn)擊次數(shù)：298
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在SMT貼片加工的過程中，什么會(huì)導(dǎo)致元器移位？SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在SMT貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。SMT貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板
發(fā)布時(shí)間：2018-08-09 點(diǎn)擊次數(shù)：348
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講講SMT貼片表面組裝技術(shù)的特點(diǎn)電子組裝行業(yè)流行的技術(shù)是表面組裝技術(shù).主要的工藝是將電子元件壓縮成小體積的元器件,從而形成電子器件的高度可靠性以及小型和低成本自動(dòng)化生產(chǎn),其中將組將匹配的基板的過程稱為SMT過程.與其相關(guān)的產(chǎn)品稱為SMT設(shè)備
發(fā)布時(shí)間：2018-08-09 點(diǎn)擊次數(shù)：394
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一起來學(xué)習(xí)一下SMT貼片加工知識(shí)吧！1.ECN中文全稱為：工程變更通知單。SWR中文全稱為：特殊需求工作單。需要各職能部門分別審核并簽字才能生效；2.6S的具體內(nèi)容為整理（SEIRI）、整頓（SEITON）、清掃（SEISO）、清潔（SE
發(fā)布時(shí)間：2018-08-09 點(diǎn)擊次數(shù)：259
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你知道SMT貼片加工的外觀與質(zhì)量檢測(cè)的方法嗎？現(xiàn)在是一個(gè)電子信息發(fā)達(dá)的時(shí)代,很多電子產(chǎn)品都不斷涌現(xiàn)到市場(chǎng)上來.但是只有那些小型化的、輕便化的電子產(chǎn)品才是受歡迎的.如果要做到將電子產(chǎn)品簡(jiǎn)便化,那么SMT貼片加工技術(shù)就不可避免地要被用到,因?yàn)樗?
發(fā)布時(shí)間：2018-08-09 點(diǎn)擊次數(shù)：311
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如何挑選一家適合自己的SMT貼片加工廠？SMT貼片加工廠隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展逐漸增多,所以很多客戶在選擇SMT貼片加工廠的時(shí)候就會(huì)有一絲糾結(jié),不知道怎么選擇合適自己的SMT貼片加工廠.其實(shí)選擇SMT貼片加工廠的技巧有很多多,我們只有掌握這些技
發(fā)布時(shí)間：2018-08-09 點(diǎn)擊次數(shù)：551
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看看八個(gè)SMT貼片加工的流程分別是什么？現(xiàn)在的所有電子產(chǎn)品的主要部件就是PCB板,但是這PCB板上也是有內(nèi)容的,一般都是各類電阻及電容等.想要把這些電子元器件牢固地組裝在PCB板上就需要利用到SMT貼片加工技術(shù),SMT貼片加工技術(shù)為電子產(chǎn)品
發(fā)布時(shí)間：2018-08-09 點(diǎn)擊次數(shù)：435
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說說SMT加工的需要注意的地方！SMT貼片加工需要注意的一些問題，SMT貼片加工的發(fā)展給整個(gè)電子行業(yè)帶來了一次革新，尤其是在當(dāng)下環(huán)境人們對(duì)電子產(chǎn)品追求小型化。過去使用的穿孔插件元件無法縮小，從而導(dǎo)致整個(gè)電子產(chǎn)品的大型化?，F(xiàn)階段的SMT貼片加
發(fā)布時(shí)間：2018-08-09 點(diǎn)擊次數(shù)：186
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在SMT貼片加工的過程中需要注意哪一些問題呢？SMT貼片加工過程中，很多細(xì)節(jié)都能影響smt貼片的質(zhì)量，那么在車間生產(chǎn)加工時(shí)，有哪些問題是需要注意的呢？1、錫膏冷藏錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度需要在5℃~10℃，不要
發(fā)布時(shí)間：2018-07-30 點(diǎn)擊次數(shù)：419
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