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[技術(shù)知識] SMT焊點的工藝條件

焊點的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件，焊點的微觀結(jié)構(gòu)會隨著工藝參數(shù)的改變而改變。對于一個已知的系統(tǒng)，在形成焊點的SMT貼片加工工藝中，影響焊點微觀結(jié)構(gòu)形成
發(fā)布時間：2019-11-12 點擊次數(shù)：305

[技術(shù)知識] 識別及檢測常用SMT電子元器件

電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件：是組成電子產(chǎn)品中的最小單位，指在貼片加工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品，如電阻器、電容器及電感器。電子電路中這3種類似棋中“車、馬、炮”重要棋子一樣的基本元件。作為科技制作“小達人，要想顧利進行電子
發(fā)布時間：2019-11-04 點擊次數(shù)：466

[技術(shù)知識] PCBA三防涂覆工藝

三防涂覆工藝，在IPC-A-510D中稱為敗形涂覆(ConformalCoating)所謂“三防”，通常是指防濕熱、防鹽霧、防霉菌。但這是較狹隘的理解，實際上“三防”的意義遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過這三個內(nèi)容。例如還具有防振動、防摩擦、提高絕緣強度、防止
發(fā)布時間：2019-10-09 點擊次數(shù)：291

[技術(shù)知識] SMT行業(yè)常用術(shù)語

以下是小編整理的一些SMT行業(yè)內(nèi)常用術(shù)語貼裝部分1、表面貼裝組件（SMA）（surfacemountassemblys）。用于貼裝的器件和材料，大致可以分成單面混裝，雙面混裝，全表面混裝。2、回流焊（reflowsoldering）用
發(fā)布時間：2019-10-07 點擊次數(shù)：758

[技術(shù)知識] 技術(shù)知識] SMT貼片加工中清除誤印錫膏的正確方法步驟

SMT貼片加工中清除誤印錫膏的正確方法步驟在SMT貼片加工中注意一些細(xì)節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板
發(fā)布時間：2019-09-06 點擊次數(shù)：193

[行業(yè)新聞] PCBA代工代料市場優(yōu)勢有哪些？

工業(yè)興旺的時代，pcda線路板普遍的用于在各行電子產(chǎn)品中。pcba代工代料工業(yè)生產(chǎn)中也越來越受歡迎。pcba帶工帶料技術(shù)主要用于規(guī)模的生產(chǎn)外包裝業(yè)務(wù)中,在大型電子企業(yè)中,pcba代工代料應(yīng)用已經(jīng)十分普遍。由于pcba技術(shù)成本相對較高，對產(chǎn)品
發(fā)布時間：2019-08-28 點擊次數(shù)：260

[技術(shù)知識] SMT制造工藝--首件機制

在SMT生產(chǎn)過程中，有一種通用的防錯方式，它可以減少錯件的風(fēng)險，可以降低出錯的幾率，可以有效的提高整個生產(chǎn)的品質(zhì)，這種方式就是首件機制。所謂的首件機制，就是在正式生產(chǎn)之前先打一片樣板，這片板子會進行全方位的測試，在所有測試都通過之后，才開始
發(fā)布時間：2019-08-06 點擊次數(shù)：151

[行業(yè)新聞] 最新PCBA生產(chǎn)流程詳解

PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly的縮寫，即印刷電路板組裝。隨著SMT技術(shù)的不斷發(fā)展，SMT自動化水平不斷提高，更先進的設(shè)備陸續(xù)加入，相應(yīng)的生產(chǎn)流程也發(fā)生了變化。PCBA的生產(chǎn)流程主要為：購買物料→錫膏印
發(fā)布時間：2019-07-29 點擊次數(shù)：204